未来的企业级数据中心，增长最快的是PCIe固态硬盘（SSD），目前的接口形态主要是下面三种，有一些非常明显的缺点。
还有下面这些新型的形态：
如下图，闪存阵列中常用的U.2形态，空间利用率太低，而比较新的E1.S空间浪费比较多。E1.L空间利用更合理。
华为推出了SFF-TA-1002新形态。在1U机箱和2U机箱都可以用，只不过高度不一样。
1U机箱可以放36个SSD，2U机箱可以放全高的盘36个，也可以放两排半高的盘共72个。
新形态比E1.S容量更大，散热更好，成本低。相比E1.L尺寸更合理，方便走线和信号完整性。
现在的U.2 SSD一般内部用两层电路板，中间用柔性板连接，但这样增加了成本。用了2U新形态后，一块板子就可以了，散热更好，成本降低，同时密度增加50%。
下图是盘体插拔示意。
厚度还可以增加，方便放散热片。
下图是散热对比。新形态的散热相比更好。
最后，是综合对比。
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