CFMS2019: 中国闪存市场的一场饕餮盛宴

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2019年9月19日,中国闪存市场峰会(CFMS2019)在深圳华侨城洲际大酒店圆满结束。来自于三星、东芝、西部数据、英特尔、美光、长鑫存储、慧荣、群联、江波龙等存储产业的明星大咖齐聚一堂,不仅分享了很多当前全球闪存市场的新产品,新动态,新技术和新机遇,还共同探讨了当前存储行业的发展现状以及未来的新需求,新应用和新挑战。

盛会当天早早就来到会场,参观各个企业的展台。每家参会企业都为本次的盛会展示了企业目前最新的产品和技术,甚至现场的产品测试数据演示。本次盛会除了存储企业外,还吸引了包括手机、PC、服务器、电视、互联网、汽车等终端客户在内的重要人士参会,参会企业超过800多家,说明存储作为核心的器件越来越受到企业的重视。每家企业的展台都围绕了很多感兴趣的业界人士,了解,咨询,沟通和探讨,现场气氛非常热烈。

本次活动的嘉宾阵容非常庞大,从芯片原厂到终端应用,全球存储产业链核心代表齐聚本届峰会。

中国存储企业核心代表紫光集团、长鑫存储,江波龙、兆易创新;

海外存储企业代表三星、东芝、西部数据、美光、英特尔;

3大主控厂商: 慧荣、群联、Marvell;

以及紫光展锐、腾讯安全、大众问问等优秀平台厂商,还有南方科技大学,共同汇聚成豪华的演讲嘉宾阵容。

下面将一一分享各位大咖的精彩演讲瞬间。

闪存市场

深圳市闪存市场资讯有限公司总经理邰炜先生表示2019年存储市场出现了需求趋缓、贸易战、价格下跌等情况,但是存储产业有两点不会变,不断增长的市场需求和不断提高的产品技术。

NAND先进技术推动产业发展,各个厂家已基本实现了从2D NAND向3D NAND技术的切换,2019上半年92/96层3D NAND大量用在自家的品牌产品上,也包括QLC的产品;

NAND Flash需求市场,主要包括手机、平板、PC,以及汽车电子、视频监控、智能家居等潜力市场,另外,AI、5G、IOT的发展,也延伸出了更多的智能应用。

邰炜先生预计2019年NAND Flash存储密度将达到3050亿GB当量,较2018年增长35%。企业级SSD出货量达3110万台,平均容量达到2.3TB,消耗了25%的全球NAND Flash产能,2020年将持续保持增长的趋势。

三星

三星存储计划部全球副总裁Sohn Hangu先生首先向大家分享了V-NAND技术发展与创新领域的一些机遇,其最新的第6代128层V-NAND将在2019年大规模量产。

对于需求市场,三星认为未来的IOT、无人机、物联网等应用,都将与服务器相连接并产生更多的数据,这会进一步刺激存储需求的增长。

对于数据中心的低延迟要求,目前三星提供的Z-SSD解决方案,是三星从2015年开始研发的低延迟技术,性能会提升4倍,容量16TB,延迟可以低至3微秒。

另一方面,中国正在加强对智能城市的重视,并且中国是率先开始开发5G技术的国家之一,这也意味着三星要提升技术,需要考虑改变服务器分布和存储构架设计,适应5G时代的需求。三星也在西安建立了新的工厂,为中国市场、中国消费者提供更好的产品。

西部数据

西部数据高级副总裁兼中国区总经理Steven Craig先生首先分析了存储行业的趋势,Craig先生认为到2023年,包括边缘数据以及末端,以及在边缘进行整合,或在云端、大数据转换成经过处理的智能信息等3大数据来源,将会有超过100ZB的数据产生出来,这将改变对整个NAND Flash行业的看法和预期。

基于快速增长的存储需求,西部数据认为实现规模化的关键除了增加层数,还要努力提高闪存密度,预计2025年超过50%的市场份额都将会是QLC的领域。

西部数据还提出了分区式存储ZNS NVMe SSD平台概念,同时也推出了一款为专业的细分市场进行了专门的优化的新产品DC SN340,其最新发布的HDD产品存储容量已达到20TB。

未来西部数据会专注于满足数据中心的需要,持续的优化数据的分布以及数据的拓展和存储。

东芝

东芝技术执行官Shigenori Yanagi先生首先介绍了东芝最新的3D NAND技术,东芝作为世界第一家实现基于Bics Flash的96层3D Flash和SSD厂商,目前已经在量产的有64层和96层3D NAND。

东芝在消费级、企业级以及数据中心等不同市场均有布局,有丰富的产品线以满足不同需求。本次带来的SAS 4.0和PCIe 4.0 SSD新品,应用最前沿的技术实现更高的带宽、更高的性能和更高的密度,推动产品品质的提升。

同时,东芝介绍了一款最新的基于NVME-oF以太网SSD,以及其软件加硬件的解决方案,将存储管理系统从用户端卸载到存储端的方式从而释放更多资源供更核心的应用分配。

另外,为了满足数据中心领域需求,东芝推出了一种XL-Flash低延迟存储技术,将可推出具有吸引力的SSD,同时东芝看好EDSFF SSD在数据中心和企业级市场的应用,预计将有望从2021年以后投入市场,并且在市场中的份额会持续攀高。

东芝存储器也即将全面更名为“KIOXIA——铠侠”,期待在新的名称下开始一段新的征程。

美光

美光集团副总裁Dinesh Bahal先生在演讲中首先分享了对NAND Flash整个产业及技术发展的分析和看法。美光从2018年开始向96层3D NAND技术切换,目前正在开发128层3D NAND flash。同时,从2018年起,美光也已经开始从TLC向QLC过渡。美光不仅推出了SATA/NVMe SSD产品,还提供了UFS、eMMC、Micro SD等产品满足市场需求。Bahal先生提出,商业优先级推动工作负载,工作负载驱动性能和容量,而预算开支驱动实现。

美光宣称将利用Replacement Gate (RG)、CMOS阵列技术以及新的电荷陷阱单元技术,替换Floating Gate(FG),从而对3D NAND进行性能和尺寸上的优化。

在数据中心的应用方面,美光针对应用中的IO pattern比率,提供满足不同特性需求的SSD及HDD组合解决方案。

英特尔

英特尔中国区非易失性存储事业部总经理刘钢先生认为存储是一个快速增长的市场,而大数据和人工智能的普及,以及AI和5G推动更多新的应用,需要用不同的存储介质,搭配在整个存储架构里面。本次峰会上,刘钢先生介绍到英特尔傲腾和QLC带来的存储解决方案,是集合了3D Xpoint技术和QLC的优势,在京东等云服务上实现更大容量,以及更优的成本效益,实现异构存储,完美互补。

傲腾的设计实现一方面解决了DRAM与SSD之间的容量缺口,同时弥补了SSD与HDD间的价格差距,是一款即可以作为数据中心级固态盘又可以作为持久内存使用的解决方案,在latency,稳定性、可靠性以及耐用度等等方面都有明显的优势。

刘钢先生还分享了傲腾的几个应用案例,包括与中国电信四川的合作、海鑫金科的指纹识别应用等等,通过应用傲腾创新的存储架构,通过分层和高速缓存技术实现应用的加速。

慧荣科技

控制芯片厂是存储产业重要的一个环节,是推动NAND Flash产业发展的加速器。在本次峰会上,慧荣科技总经理Wallace Kou先生认为控制芯片要符合所有大厂的需求,并提供有效的方案,这对每个企业而言是一个很大的挑战。经过短短数年的积累,慧荣表现出来了惊人的成绩,从2015年至今,SSD主控累计出货已经超过2.1亿颗,过去十年NAND控制器出货量超过60亿颗,并与所有NAND Flash原厂在下一代3D NAND合作上保持密切的关系,希望在5G和AI时代大展宏图。

慧荣科技提供了非常广阔的产品线,市场的覆盖率非常高。Wallace Kou先生分别介绍了慧荣在工业级存储、企业级存储、数据中心以及汽车存储方面的部署及最新的解决方案,并着重介绍了一款基于PCIe的SSD与持久存储的混合SSD产品。该产品灵活度高,可以实现价格与性能的平衡。

慧荣将与云服务提供商和存储解决方案的领头厂商共同探讨如何应用AI加存储,来增强在数据中心和边缘设备领域的应用效能。

紫光集团

紫光集团联席总裁刁石京先生在首先分析了存储市场的现状,以及未来的5G时代、AI、云计算和大数据对存储产业带来的机遇和挑战。刁石京表示,在整个半导体行业中,存储产业占比三分之一,市场需求前景十分可观。 随着科技的进步,需求的发展,企业要始终找到自己的定位。紫光需要抓住机遇,融合创新,摸索和上下游合作,探索新的发展模式,打造我们自己的特色优势,发展存储生态,在这种新的产业发展形势下,创新环境下,需要我们大家团结起来,一起来共同努力。

长鑫存储

长鑫存储未来技术评估实验室副总裁平尔萱先生为大家分享了DRAM的技术与现状。DRAM技术从60年代发明出来,50多年来,现在的DRAM已经能够做到在比一个指甲间小的面积上能够做到80亿存储单元,其读取速度也使得DRAM无法被替代。平尔萱先生讲解了DRAM的发展历史,从早期简单的平面结构,变化为向三维空间争取表面积的沟槽式电容及堆叠式电容的架构。目前长鑫存储有专门的有一个研发线,开发DRAM技术,在生产沟槽式架构DRAM的同时, 2008年也开发了堆叠式架构DRAM。长鑫存储以创新、务实的态度来帮助DRAM技术延伸,通过自己建造工厂,自己开发技术,使得公司在技术上面能够更接近并赶超世界先进技术。

江波龙电子

在本次峰会上,江波龙电子董事长蔡华波先生发表主题为《芯存格局·志在存储》的精彩演讲。首先回顾了过去十年间,中国手机品牌发展过程,同时分析了中国的存储产业市场的问题,蔡华波认为产品是品牌的灵魂,质量应该是品牌的生命。江波龙作为一家20年的存储产业公司,致力于从技术型产品公司转型到技术技能品牌公司,用匠心精神去做好品牌、质量、合规、价值。江波龙会继续聚焦做好 LEXAR 高端消费存储品牌和深耕 FORESEE 行业存储品牌。江波龙在中山建造了存储历史博物馆,希望可以形成格局,能够把有价值观一起联合起来,真正繁衍中国存储生态。

群联电子

在本次峰会上群联电子董事长潘健成先生秉持着一贯的幽默风格,发表了主题为《群联模式.无法复制》的精彩演讲。首先分析了存储产业现状以及群联电子的发展模式。潘总分享了今年为AMD推出7nm控制器的故事引出了群联的模式-所有技术自主开发。群联电子今年六月底发布了全球首款PCIe 4.0主控芯片,从研发到量产仅用时9个月。潘健成表示,群联很早就要求所有技术要自主研发,坚持以技术为根本,坚持有技术才能完成自己的事,希望未来能搭建众筹共享平台,与国内的伙伴一起发展存储产业技术。

美满电子科技

Marvell闪存事业部市场副总裁Nigel Alvares先生带来的演讲主题是一种新的解决方案来优化整个数据中心存储性能。他首先分析了过去几波发展创新浪潮所带来的机遇。目前我们处在第五波数字时代的浪潮中,一切都与数据息息相关,为闪存产业的发展带来了新的机遇和挑战。面对越来越多数据量,Marvell提出了一个高性能的、低延迟的颠覆性架构,同时推出了革命性NVMe-oF™产品,其推出的世界首款以太网直接连接SSD,拥有强大吞吐量性能及优异的产品性能。Alvares先生认为以太网存储产品核心,它不仅仅是对于数据中心来说是颠覆性的,而且它对于边缘计算、5G架构来说都是具有颠覆性的,未来会致力于更多以太网存储的变革。

兆易创新

在本次峰会上,兆易创新代理总经理何卫先生表示兆易创新目前立足一直致力于NOR Flash产业的研发。累计到2018年,兆易创新NOR Flash整体出货量突破100亿颗,在全球NOR Flash市场排名第四, SPI NOR排名第三,也是国内唯一一个全国产化的NORFlash系列。

伴随产业成长,兆易创新也在不断探索新的未来,思考战略定位,致力于建设“存储、控制+传感生态系统”。目前兆易创新也投资了DRAM,助力中国存储事业。并投资合肥长鑫,共同合作研发12英寸晶圆存储器;此外,兆易创新也和美国的RRAM合资,布局新型存储方面技术的发展。

腾讯安全

在CFMS2019上,腾讯安全产业安全平台部安全专家杨帆先生分享了腾讯在数据安全方面的一些经验。随着大数据,云存储的发展,数据需求爆发性增长,数据泄漏事件越来越多,数据安全也越来越重要,对此,腾讯安全在其官网上提供了一些数据安全治理产品,针对不管是外部攻击或者是内部环问题,都有不同的安全策略及产品。针对各个地方的大数据平台也有相应的分析和管控,以及内部防泄密的管控流程。

大众问问

在本次峰会上,大众问问总经理张人杰先生发表了《智能网联汽车,AI与存储》的主题演讲。大众问问是大众和人工智能之间结合形成的公司。智能网联汽车是这几年整个行业里面非常热门的话题,目前整个国家对智能联网支持力度是非常大。张人杰先生表示自动驾驶为高带宽、大容量本地存储及云端存储带来新的应用,自动驾驶汽车甚至每秒会产生大于1GB 的数据量,本地存储至少需要 100GB 甚至 200GB 的容量需求,预计到2025年自动驾驶系统对于NAND的需求将达到1TB以上。在智能联网汽车时代,AI大数据、车路协同这些技术不断发展,对整个存储将提出新的需求,我们存储技术也从传统的存储转向AI存储。

南方科技大学

在本次峰会上,南方科技大学教授张国飙教授发表以“三维存储的过去和未来”为主题的演讲。张教授从学术研究的角度分析了过去中国在半导体产业发展中的缺失,提出 “颠覆性技术”会改变一个国家在芯片产业的地位。目前南方科技大学致力于三维存储这一颠覆性技术的研究。 对于三维存储技术,张教授认为,要改变传统的三维芯片是将周边电路和集成电路都放在一个芯片上,认为应当将存储阵列和周边电路放在两个芯片上,这个想法与长江存储的Xtacking技术不谋而合,而且长江存储在Xtacking也实现了量产。

对于三维存储未来的看法,张教授认为未来比较重要的就是三维计算,它对计算效能来说也是可以得到极大的提升,未来存储器和处理器将逐步的三维化。

盛会的最后就是颁奖环节,颁奖结束,此次峰会也圆满的结束了。

最后,祝愿未来中国的闪存产业蒸蒸日上,逐步实现国产化进程,期待在以后的CFMS上能够展示更多,更精彩的属于我们自主开发的新技术和新产品。

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