AMD透漏下一代数据中心图形芯片和3D芯片架构

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Advanced Micro Devices Inc.在周四下午利用其对华尔街分析师的年度报告,分享了有关其下一代芯片细节以及为其提供动力的技术。

此次活动以数据中心计算为焦点,由首席执行官Lisa Su主持(如图)。AMD透露了为服务器提供5纳米中央处理器的计划,一种被称为CDNA的新型专用显卡架构,以及最终将多种硅材料结合在一起的三维芯片

首先, AMD将于今年下半年以米兰品牌推出新的七纳米服务器CPU系列产品,并计划在2022年推出计划中的五纳米处理器系列热那亚来跟进该产品系列。预计今年上市的米兰芯片将使用基于架构的核心,AMD称其为Zen 3架构,该架构也将成为其2020年消费者CPU的基础

在显卡方面,AMD的发展方向不同。该公司当前的企业图形处理单元与其消费卡基于相同的体系结构,反映了米兰处理器和AMD计划的2020年消费CPU的共享设计。但对于下一批GPU,该芯片制造商正在准备一种新的, 独立的体系结构,专门为数据中心而设计。

该公司称其为CDNA。 AMD表示,基于该架构的芯片将针对高性能计算和人工智能应用进行优化,第一代芯片将采用七纳米工艺。第二代,计划在2022年发布,将基于一个未指定的高级过程。

Moor Insights&Strategy的分析师Patrick Moorhead对CDNA表示:“ AMD直到今天才这么做,因为它无法拥有两种架构。” “我相信AMD可以部署高性能数据中心GPU,但要完成该解决方案,它至少需要在软件上投入更多的钱。”

AMD的企业芯片路线图以两项显着的低级创新为基础。一种是Infinity Fabric 3.0,这是一项计划中的技术,用于将公司的CPU与GPU链接起来,从而使数据可以更快地在芯片之间移动,从而加快处理速度。AMD还透露,它正在开发X3D,这项技术将使它能够在一个大型3D处理器中堆叠多个芯片。

Moorhead表示:“我很高兴看到AMD能谈到这一点,因为英特尔拥有广播电视台,并且已经在很长一段时间内一直在展示3D封装的产品。” AMD没有详细介绍X3D,只是说它有望使芯片带宽密度增加十倍。

最后,AMD预演了一些即将更新的消费芯片阵容。正在进行中的是一种新型台式机GPU架构,其功耗比其当前的Radeon卡和一系列名为Ryzen 4000的七纳米CPU的性能提高了50%。

AMD的目标是将这些新产品用作实现更高收入增长的跳板。 高管告诉分析师,该公司希望到2023年实现20%的复合年增长率,毛利率超过50%。

https://siliconangle.com/2020/03/06/amd-teases-future-data-center-gpus-3d-chip-architecture/

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