东芝推出96层3D NAND产品XG6 NVMe SSD

东芝推出基于96层3D NAND闪存的第一款SSD。 新一代东芝XG6是针对原始设备生产商市场的XG5客户端NVMe SSD的更新。新的3D TLC NAND有利于降低成本,并且还可以实现性能的提升。XG5的性能与高端NVMe驱动器相比并不具备竞争力,XG5可以在各种工作上提供与SATA SSD[……]

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AI:平台ASICs目标数据中心

众所周知,对于某些特定的应用程序(如人工智能),不同平台的效率在性能上有着显著进展。进展取决于应用程序可以使用专门的硬件辅助而不是软件运行的多少,因为硬件可以比在不太专业的平台上运行的软件更快,消耗的能量也更少。在底端是通用cpu,应用程序完全在软件中,然后是GPU、FPGA、DSP,最高级的是定制[……]

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海思:十年磨一剑,成就华为核“芯”竞争力

华为涉足芯片领域

提起海思,大家一定会想到华为,不管是在华为内部还是业界,好像海思就是华为,华为就是海思。

1991年,创立仅仅4年的华为成立了自己的ASIC设计中心,专门负责设计专用集成电路。这个ASIC设计中心的成立,意味着华为开始了IC设计的漫漫征途。

1993年,ASIC设计中心成功研发[……]

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