SSD系统架构
SSD作为数据存储设备，其实是一种典型的（System on Chip）单机系统：有主控CPU、RAM、操作加速器、总线、数据编码译码等模块，操作对象为协议、数据命令、介质，操作目的是写入和读取用户数据。
图2-1 SSD主控模块硬件图
图2-1是一个SSD系统架构的概略图，这款主控采用ARM CPU，主要分为前端和后端两大部。前端（Host Interface Controller，主机接口控制器）跟主机打交道，接口可以是SATA、PCIe、SAS等接口。后端（Flash Controller，闪存控制器）跟闪存打交道并完成数据编解码和ECC。除此之外还有缓冲（Buffer），DRAM。模块之间通过AXI高速和APB低速总线互联互通，完成信息和数据的通讯。在此基础之上，由SSD 固件开发者构筑固件（Firmware）统一完成SSD产品所需要的功能，调度各个硬件模块，完成数据从主机端到闪存端的写入和读取。
前端
主机接口：与主机进行通讯（数据交互）的标准协议接口，当前主要代表为SATA、SAS和PCIe等。表2-1是三者的接口速率：
表2-1 SATA/SAS/PCIe接口速率
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接口 |
速率（@2017，Gb/s） |
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SATA |
6/3/1.5 |
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SAS |
12/6 |
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PCIe |
通道数 * 8（PCIe 3.0） |
SATA的全称是Serial Advanced Technology Attachment（串行高级技术附件），一种基于行业标准的串行硬件驱动器接口，是由Intel、IBM、Dell、APT、Maxtor和Seagate公司共同提出的硬盘接口规范。2001年，由Intel、APT、Dell、IBM、希捷、迈拓这几大厂商组成的SATA委员会正式确立了SATA 1.0规范，在当年的IDF Fall 大会上，Seagate宣布了SATA 1.0标准，正式宣告了SATA规范的确立。
图2-2 SATA接口
SAS(Serial Attached SCSI)即串行连接SCSI，是新一代的SCSI技术，和现在流行的Serial ATA(SATA)硬盘相同，都是采用串行技术以获得更高的传输速度，并通过缩短连接线改善内部空间等。SAS是并行SCSI接口之后开发出的全新接口，此接口的设计是为了改善存储系统的效能、可用性和扩充性，并且提供与SATA硬盘的兼容性。SAS的接口技术可以向下兼容SATA。具体来说，二者的兼容性主要体现在物理层和协议层的兼容。在物理层，SAS接口和SATA接口完全兼容，SATA硬盘可以直接使用在SAS的环境中；从接口标准上而言，SATA是SAS的一个子标准，因此SAS控制器可以直接操控SATA硬盘，但是SAS却不能直接使用在SATA的环境中，因为SATA控制器并不能对SAS硬盘进行控制。在协议层，SAS由3种类型协议组成，根据连接的不同设备使用相应的协议进行数据传输。其中串行SCSI协议(SSP)用于传输SCSI命令；SCSI管理协议(SMP)用于对连接设备的维护和管理；SATA通道协议(STP)用于SAS和SATA之间数据的传输。因此在这3种协议的配合下，SAS可以和SATA以及部分SCSI设备无缝结合。
图2-3 SAS接口
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)是一种高速串行计算机扩展总线标准，它原来的名称为“3GIO”，是由英特尔在2001年提出的，旨在替代旧的PCI、PCI-X和AGP总线标准。PCIe属于高速串行点对点多通道高带宽传输，所连接的设备分配独享通道带宽，不共享总线带宽，主要支持主动电源管理、错误报告、端对端的可靠性传输、热插拔以及服务质量（QoS，Quality of Service）等功能。它的主要优势就是数据传输速率高，目前最高的4.0版本可达到2GB/s（单向单通道速率），而且还有相当大的发展潜力。PCI Express也有多种规格，从PCI Express 1X到PCI Express 32X，意思就是1个通道到32个通道，能满足将来一定时间内出现的低速设备和高速设备的需求。PCI-Express最新的接口是PCIe 4.0接口。
图2-4展示的是PCIe接口，包括卡式和U.2：
图2-4 PCIe接口式插卡（AIC）
图2-5 U.2接口
前端是负责主机和SSD设备通讯的接口，命令和数据传输通过前端总线流向或流出SSD设备。
从硬件模块上来看，前端有SATA/SAS/PCIe PHY层，俗称物理层，接收串行比特数据流，转化成数字信号给前端后续模块处理。这些模块处理NVMe/SATA/SAS命令，它接收并处理一条条命令和数据信息，涉及到数据搬移会使用到DMA。一般命令信息会排队放到队列中，数据会放到SRAM快速介质中。如果涉及到加密和压缩功能，前端会有相应的硬件模块做处理，软件无法应对压缩和加密的快速的需求，会成为性能的瓶颈。
从协议角度，以一条SATA Write FPDMA命令为例，从主机端文件系统出发发出一条写命令请求，到主板南桥AHCI寄存器级别的写命令操作，忽略文件系统到AHCI路径的操作细节，从SSD前端总线上看会发出如下的写交互操作：
Step 1: 主机在总线上发出Write FPDMA命令FIS（Frame Information Structure，帧信息结构，是SATA为了实现异步传输数据块而使用的封包）；
Step 2: SSD收到命令后，判断自己内部写缓存（Write Buffer）是否有空间去接收新的数据：如果有，则发出DMA Setup FIS到主机端，否则什么也不发，主机端处于等待状态。（这叫流控：数据流量控制）；
Step 3: 主机端收到DMA Setup FIS后，发送不大于8KB数据的Data FIS给设备;
Step 4: 重复Step 2和Step 3直到数据全部发送完毕；
Step 5: 最后步骤设备(SSD)发送一个状态Status FIS给主机，表示从协议层面这条写命令完成全部操作。当然Status可以是一个good status或者一个bad/error status，表示这条Write FPDMA命令操作正常或者异常完成。
图1-6 SATA Write FPDMA命令协议处理步骤
SSD把命令和数据接收到SSD内部缓冲区之后还需要做些什么呢？任务还没完成，前端固件模块还需要对命令进行解析，并分派任务给中端FTL。命令解析（Command Decoder）将命令FIS解析成固件和FTL（Flash Translation Layer）能理解的元素：
· 这是一条什么命令，命令属性是读还是写类型；
· 如果是读写类型命令，命令的起始 LBA和数据长度；
· 命令的其他属性，如是否是FUA命令，和前一条命令LBA是否连续（即是连续还是随机命令）。
当命令解析完成后，放入命令队列里等待中端FTL排队去处理，由于已经有了起始LBA和数据长度两大主要信息元素，FTL可以准确地映射LBA空间到闪存的物理空间。至此，前端硬件和固件模块完成了它应该完成的任务。
主控CPU
SSD控制器SoC模块和其他嵌入式系统SoC模块并没有什么本质的不同，一般是一颗或多颗CPU核组成，同时片上有I-RAM、D-RAM、PLL、IO、UART、高低速总线等外围电路模块。CPU负责运算，系统调度，IO完成必要的输入输出，总线连接前后端模块。
通常我们所说的固件就运行在CPU核上，分别有代码存储区I-RAM和数据存储区D-RAM。如果多核CPU，需要注意的是软件可以是对称多处理（SMP）和非对称多处理（AMP）。对称多处理多核共享OS和同一份执行代码，非对称多处理是多核分别执行不同代码。前者多核共享一份I-RAM和D-RAM，后者每核对应一份I-RAM和D-RAM；前者资源共享，后者多核每核独立运行，没有内存抢占导致代码速度执行变慢的问题。当SSD的CPU要求计算能力更高时，除增加核数和增加单核CPU频率，AMP的方式设计更加适应计算和任务独立的要求，消除了代码和数据资源抢占的导致执行速度过慢的问题。
固件的设计根据CPU核数的设计，充分发挥多核CPU的计算能力是固件设计考虑的一方面，另外固件考虑任务划分，分别加载到不同CPU上执行，达到并行处理的同时也能让所有CPU有着合理均衡的负载，不至于有的CPU忙死有的CPU闲死，这是固件架构设计要考虑到的重要内容，目标是让SSD输出最大的读写性能。
SSD CPU的外围模块包括像UART/GPIO/JTAG是程序必不可少的调试端口，定时器模块Timer，还有其他的内部模块像DMA、温度传感器、Power regulator模块等等。
后端
在前文中关于后端和闪存有过一些描述，这里从SSD主控角度来分析一下后端硬件模块。
后端两大模块：ECC模块和闪存控制器。
图2-7 SSD中的闪存控制器和ECC模块
ECC模块是数据编解码单元，由于闪存存储天生存在误码率，为了数据的正确性，在数据写入操作时给原数据加入ECC 校验保护，这是编码过程。读取数据时，同样需要解码来检错和纠错，如果错误的比特数超过ECC纠错能力，数据会以不可纠错误上传给主机。这里的ECC 编码和解码的过程就是ECC模块单元来完成的。SSD内的ECC算法主要有BCH和LDPC，并且LDPC正成为主流。
闪存控制器，使用包括符合闪存ONFI、Toggle标准的闪存命令，负责管理数据从缓存到闪存的读取和写入。
闪存控制器如何和闪存连接和通讯的，从单个闪存角度，连接的引脚如下，一个Die/LUN是一个闪存命令执行的基本单元，所以闪存控制器和闪存连接按照如下引脚连接：
l 外部接口：8个I/O口，5个使能信号（ALE、CLE、WE#、RE#、CE#），1个状态引脚（R/B#），1个写保护引脚（WE#）；
l 命令、地址、数据都通过8个I/O口输入输出；
l 写入命令、地址、数据时，都需要将WE#、CE#信号同时拉低；数据在WE#上升沿被锁存；
l CLE、ALE用来区分I/O引脚上传输的是数据还是地址；
图1-8 闪存芯片接口
从闪存控制器角度，为了性能需求需要并发多个闪存Die/LUN，通常配置有多个通道 （channel）。一个通道挂多少个闪存Die/LUN，其一取决于SSD容量，其二取决于性能需求，Die/LUN个数越多，并发的个数越多，性能越好。
Die/LUN是闪存通讯的最小基本管理单元，配有上述的一套总线包括：8个I/O口，5个使能信号（ALE、CLE、WE#、RE#、CE#），1个状态引脚（R/B#），1个写保护引脚（WE#）…
如果一个通道上挂了多个闪存Die/LUN，每个Die共用每个通道上一套总线，那闪存控制器如何识别和哪个Die通讯呢？答案是选通信号CE#，在闪存控制给特定地址的闪存Die发读写命令和数据前，先选通对应Die的CE#信号，然后进行读写命令和数据的发送。一个通道上可以有多个CE，SSD主控一般设计为4-8个，对于容量而言选择有一定的灵活度。
SSD主控厂商
谈起SSD主控，这是一个技术深度和市场广度都很大的芯片产品，有太多话题。SSD发展初期主控芯片玩家较少，原因是由于设计和生产一款新的芯片要求和门槛较高。如今由于SSD的蓬勃发展，配套的主控厂商看到了发展前景和利润空间，纷纷切入这个产品，SSD主控初创公司如雨后春笋般地出现。
但是有实力和潜力的主控厂商有哪些？
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