台湾的专用存储解决方案制造商Macronix是全球最大的唯读记忆体生产制造公司，并提供客户跨越广泛规格及密度的NOR型快闪记忆体产品，主要应用于消费、通讯、电脑、汽车电子等相关领域。
Macronix表示将于今年下半年开始批量生产自己的3D NAND内存。该公司将成为台湾首家自行设计3D NAND闪存制造商。
Macronix公司董事长吴敏在Macronix公司30周年纪念新闻发布会上表示，该公司将在2020年下半年生产48层3D NAND存储器。公司计划在2021年和2022年分别推出96层3D NAND和192层3D NAND。目前，该公司用于制造NAND的最先进技术是[……]
东芝公司推出了一款用于监控应用的新型节能硬盘。新的DT02-V系列HDD将支持多达32个HD流，且具有高达6TB的容量。东芝表示，和上一代产品相比，新驱动器的主要优势在于提高了可靠性。
东芝的3.5英寸DT02-V系列硬盘将包括2TB、4TB和6TB的型号，具有5400转/分钟的主轴速度、128 MB的缓存缓冲区和6Gbps的SATA接口。DT02-V HDD面向数字视频录像机(DVR)和网络视频录像机(NVR)平台应用，支持多种增强功能，比如可以同时记录多达32台摄像机的数据，甚至可以在多驱动环境中全天候运行。
在性能方面，东芝希望其DT02-V HDDs能够提供高达18[……]
在上个月IEEE IEDM会议上，台积电发表了一篇论文，概述了其5nm工艺的初步成果。对于目前使用N7或N7P工艺的客户来说，下一步将会采用此工艺，因为这两种工艺共享了一些设计规则。新的5nm制程使用了台积电的第五代FinFET技术，在7纳米基础上提供一个完整的工艺节点，并使用EUV极紫外光刻技术扩展到10多个光刻层，与7纳米相比减少了生产总步骤。
关键数字
如果你只是来了解关键数字的，那答案就在这里。台积电表示，他们的5nm EUV工艺使得晶体管密度增加到大致1.84倍，能效提升15%，功耗减少30%。目前的测试芯片（包括256 Mb的SRAM和一些逻辑单元），平均良率80%，峰值良率达到90%[……]
关于在GitHub上的Open Channel SSD 的开源项目好久没人更新过，在qemu搭建的平台上改进过，经常会出现bug, 对内核版本，qemu版本，系统版本要求相当高了。
虽然有很多论文已经发表出来了，但是讲真的觉得很多都是理论假设，并不能真的得到相应的实验结果，因此在学相关方面内容一定要看顶会论文，毕竟阿里的内部技术并不是公开的。
如今企业级要实现云存储效率需要单个SSD满足许多不同的工作负载，而工作负载现在可以说是无处不在。在应用共享SSD的时候，负载之间干扰造成延时忽高忽低，最坏时延巨幅升高。 保证为每一个硬盘用户提供稳定的服务质量，才能体现出云环境的服务质量。[……]
Kioxia（前身为东芝存储公司）通过512 GB设备扩展了其嵌入式UFS（eUFS）存储的产品阵容，设备基于该公司BiCS 3D NAND闪存技术。 该芯片可支持很宽的工作温度范围，提高可靠性和耐用性。。
Kioxia的eUFS 512 GB汽车应用驱动器使用了该公司专门开发的控制器以及BiCS 3D TLC NAND闪存。这些芯片符合UFS 2.1 HS-G3规范，可以使用两个全双工HS-Gear3通道，每个通道的数据传输速率为5.8 GT / s，这意味着假设的最大带宽为1200 MB / s（假设pSLC 当然使用缓存和其他提高性能的方法）。汽车eUFS 2.1系列的其他[……]
