本次进博会由于时间关系只是11/9日匆匆看了一个下午，主要涉及3，4.1, 5.1三个馆，其中3和4.1是智能及高端装备展，5.1是消费电子及家电展。这次看到下面一些公司：
- 全球5大半导体设备商悉数到场，Applied Material, Lam Research, KT (KLA Tenco[……]
Author Archives: Laura
3D NAND扩展的局限性
3D NAND的寿命可能比我们想象的要短得多。
在今年的闪存峰会上，三星宣布了其1Tb 3D NAND的开发，并将用于明年投入商用。但是，我想大家都很期待4Tb 3D NAND什么时候会上市。
基于64层TLC 512Gb 3D NAND的信息，我们认为在三星和东芝130mm2的尺寸上进行[……]
Xilinx将与巴克莱银行合作收购Mellanox，延续半导体行业合并大势
Mellanox Technologies公司总裁兼首席执行官Eyal Waldman
据知情人士透漏，在与芯片制造商Mellanox接洽后，Xilinx聘请了巴克莱(Barclays)为收购Mellanox提供咨询意见，这一举动将延续半导体行业整合的趋势。
这位匿名的知情人士表示：由于谈判是在[……]
面壁UNH IOL NVMe一致性测试之17 – Host Memory Buffer
Group 3 NVM Feature的第4项是Host Memory Buffer
Case1: Proper Structure
测试步骤：
- 检查SSD是否支持HMB功能，如果不支持本case无效；
- Host发送Identify command给SSD（CNS=[……]
面壁UNH IOL NVMe一致性测试之16 – Power Management
Group 3 NVM Feature的第3项是Power Management
Case1: Relative Write Latency
测试步骤：
- Host发送Identify command (设置CNS=01h)，获取Identify Controller[……]