AMD’s Radeon RX 5700 XT
PCI Express 4.0硬件终于来了。支持PCIe 4.0的固态硬盘(ssd)和显卡于2019年6月在台北国际电脑展上首次亮相。
计算机部件的计算速度提高总是一件令人兴奋的事，本文讨论的是 M.2 NVMe “gum stick” S[……]
文章分类: 行业动态
得一微、朗科强强联手，共造“国产芯”新一代SSD
日前，深圳市得一微电子有限责任公司宣布，其SSD主控芯片已批量供货朗科，应用于朗科新一代SSD固态硬盘产品。此前，得一微电子的SSD主控芯片已经与台电科技、七彩虹科技的SSD固态硬盘展开合作，并已成熟大量出货。此次与朗科达成合作，是得一微电子的SSD主控在固态硬盘市场的又一力作。
据悉[……]
东芝XL-FLASH 3D SLC NAND上市时间表新鲜出炉
继三星Z-NAND和英特尔3D XPoint之后，东芝在去年的闪存峰会上发布了XL-FLASH，这是一款低延迟SLC 3D NAND闪存。东芝当时并没有透露太多细节，但今年东芝披露了将其推向市场的时间表：九月开始取样，明年开始量产。
第一个XL-FLASH部件将使用一个128Gb的模具[……]
Everspin的STT-MRAM获得Cadence DDR4控制器的支持
Cadence和Everspin近日共同宣布，Cadence的8位和16位DDR4内存控制器和验证IP现在支持Everspin的1Gb STT-MRAM。Cadence的支持对于这款新的MRAM芯片来说非常重要，这将使芯片设计人员更容易对MRAM内存提供支持。
1 Gb STT-MRA[……]
东芝推出新款微型NVMe固态硬盘
在今年闪存峰会上，东芝公司推出了一款新的NVMe固态硬盘，由于它比较小，甚至可以作为BGA固态硬盘的可拆卸替代品。这款新的XFMEXPRESS包含两个或四个PCIe接口，但是占用的空间更少，甚至比最小的22×30毫米的M.2卡还要小。XFMEXPRESS卡的大小仅为18x14x1.4毫米，比[……]