在今年闪存峰会上，东芝公司推出了一款新的NVMe固态硬盘，由于它比较小，甚至可以作为BGA固态硬盘的可拆卸替代品。这款新的XFMEXPRESS包含两个或四个PCIe接口，但是占用的空间更少，甚至比最小的22×30毫米的M.2卡还要小。XFMEXPRESS卡的大小仅为18x14x1.4毫米，比microSD卡略大一点。安装到一个锁存插槽中之后的大小为22.2×17.75×2.2mm。而带有PCIe x2接口的BGA ssd的标准尺寸是11.5x13mm，带有PCIe x4接口的是16x20mm。
XFMEXPRESS的目的是将可替换存储的优点带给通常使用焊接BGA ssd或eMMC和UFS模块的设备。对于消费类设备，这为售后容量升级开辟了道路，对于需要可服务的嵌入式设备，这会让整体尺寸变得更小。设备制造商也获得了灵活的供应，因为存储容量可以在装配过程的后期进行调整。XFMEXPRESS不打算像SD卡那样用作外部可访问插槽，更换XFMEXPRESS SSD需要打开设备的外壳。
XFMEXPRESS的功能和BGA ssd类似。在不久的将来，当BGA ssd开始采用XFMEXPRESS连接器可以支持的PCIe gen4时，PCIe x4主机接口一般不会成为瓶颈。但是由于体积较小，散热往往是一个必须关注的问题。据称，东芝公司与日本航空电子工业有限公司(JAE)合作开发和制造XFMEXPRESS连接器。
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