本次进博会由于时间关系只是11/9日匆匆看了一个下午，主要涉及3，4.1, 5.1三个馆，其中3和4.1是智能及高端装备展，5.1是消费电子及家电展。这次看到下面一些公司：
- 全球5大半导体设备商悉数到场，Applied Material, Lam Research, KT (KLA Tenco[……]
文章分类: 行业动态
3D NAND扩展的局限性
3D NAND的寿命可能比我们想象的要短得多。
在今年的闪存峰会上，三星宣布了其1Tb 3D NAND的开发，并将用于明年投入商用。但是，我想大家都很期待4Tb 3D NAND什么时候会上市。
基于64层TLC 512Gb 3D NAND的信息，我们认为在三星和东芝130mm2的尺寸上进行[……]
Xilinx将与巴克莱银行合作收购Mellanox，延续半导体行业合并大势
Mellanox Technologies公司总裁兼首席执行官Eyal Waldman
据知情人士透漏，在与芯片制造商Mellanox接洽后，Xilinx聘请了巴克莱(Barclays)为收购Mellanox提供咨询意见，这一举动将延续半导体行业整合的趋势。
这位匿名的知情人士表示：由于谈判是在[……]
SK海力士成功研发96层4D NAND闪存，性能提升30%
11月4日，SK海力士公司宣布，“公司将主要应用于3D闪存的CTF结构与PUC技术结合起来，在上月领先全球率先研发出96层512Gbit的4D Nand闪存半导体，计划在今年年内进行第一批量产”。96层Nand闪存是目前性能最强的Nand闪存半导体。
之所以称之为4D Nand是因为它[……]
三星宣布7nm的EUV SmartSSD、QLC-SSD进程节点
近日，三星2018科技日在圣何塞（San Jose,CA）圆满结束，此次三星也带来了一些新产品、新技术，这些创新有助于最大化数据中心的效率，并使人工智能和其他企业和新兴技术成为可能。2018年三星科技日的主要内容包括:
- 三星铸造厂的7nm的EUV进程节点在动力、性能和尺寸方面有显著改进。
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