随着 3D NAND 扩大应用和封装技术的进步，SSD Form Factor 已经发生了革命性的变化。SSD 从当初的 2.5 英寸规格形态，到 mSATA、 M.2（2280/2260），再到高集成 BGA 封装，其尺寸大小已可以做到与嵌入式产品 eMMC/UFS 相当，等于打开了 SSD 在移[……]
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HMB 技术 DRAM-less 设计优化成本，推动PCIe SSD 与 SATA SSD 同价
2017 年受 NAND Flash 涨价因素的影响，SATA SSD 与 PCIe SSD 仍有 10%的差价，由于 PCIe SSD 较 SATA SSD 拥有更高的传输速度在高端 PC OEM 市场应用逐渐增加，但在消费类零售市场 SATA SSD 仍是市场主流。随着 NVMe 规范协议的升级[……]
技嘉X470 Gaming 7 Wi-Fi主板测评：AM4 Aorus的旗舰产品
技嘉X470 Aorus Gaming 7 Wi-Fi专门针对那些希望充分利用AMD最新AM4芯片组X470优势的游戏玩家。 与大多数主要供应商一样，技嘉已经将其游戏系列划分到Aorus品牌下，技嘉包括支持RGB的组件，它的风格比普通系列产品更具侵略性。 Gaming 7希望把Aorus推向一个[……]
海思：十年磨一剑，成就华为核“芯”竞争力
华为涉足芯片领域
提起海思，大家一定会想到华为，不管是在华为内部还是业界，好像海思就是华为，华为就是海思。
1991年，创立仅仅4年的华为成立了自己的ASIC设计中心，专门负责设计专用集成电路。这个ASIC设计中心的成立，意味着华为开始了IC设计的漫漫征途。
1993年，ASIC设计中心成功研发[……]
重磅！同有科技拟6.5亿收购鸿秦科技
根据北京商报消息，7月30日晚间，同有科技披露重组预案称，拟作价6.5亿元通过发行股份及支付现金方式购买鸿秦(北京)科技有限公司(以下简称“鸿秦科技”)100%股权。值得一提的是，标的资产在2017年实现的净利润为亏损状态。
具体来看，此次交易为同有科技拟向杨建利、合肥红宝石、珠海汉虎纳兰德、华[……]