ZB时代的量贩式对象存储:为海量非结构化数据而生

随着5G+IoT时代来临,产生数据的主角除了人类还有海量的物理设备,相比4G移动互联网的短视频、直播等,会有更大量的数据产生。据IDC发布的《数据时代2025》的预测,全球每年产生的数据将从2018年的33ZB增长到2025年的175ZB,每年新增约20ZB,如果使用8T的磁盘,只保存一份副本,每年[……]

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新的固态硬盘外观标准——EDSFF

一开始,英特尔为一种新型固态硬盘(SSD)标准提出了“标尺”概念,新的固态硬盘外形已经发展成为企业和数据中心小型标准系列,并于2018年初发布了1.0版规范。这些标准已经被足够多的供应商投入生产,以产生大量真实世界的反馈,而且从长远来看,众多的选择将如何运作也开始变得清晰起来。在闪存峰会上,[……]

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新型存储器的大批量生产为什么这么难?

物联网(IoT)、大数据和人工智能(AI)正在推动对更高速度和更节能计算的需求。业界的反应是将新的存储技术引入市场,特别是三种新型存储器——MRAM(磁性随机存取存储器)、PCRAM(相变RAM)和ReRAM(电阻RAM)——正成为物联网和云技术环境下存储器的主要候选。

所有这三种新兴的存储器[……]

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MRAM存储器生产的秘密

人工智能计算承诺改善社会,创造数万亿美元的经济价值。然而对半导体行业来说,这是一个具有挑战性的时代。

随着摩尔定律的增速放缓,设计师们开始探索新的材料、集成方案和结构,以持续改善”PPAC”(芯片性能、功耗和面积/成本)。部署这些极具挑战性,需要达到高良率要求,同时在新工艺中可变性增加,容差率[……]

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怎样在氮化镓晶圆进行刻蚀工艺?

半导体的快速发展对制造集成电路设备的公司提出了大量要求。每一个新的硅节点都会带来大量的新需求,很容易想象旧的设备很快会过时。虽然情况可能如此,但是设计精良的设备通常可以适应新的任务需求。

为了了解这是如何实现的,下面具体看一个例子:一台名为Versys®Kiyo45™的蚀刻机于1[……]

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