一开始，英特尔为一种新型固态硬盘(SSD)标准提出了“标尺”概念，新的固态硬盘外形已经发展成为企业和数据中心小型标准系列，并于2018年初发布了1.0版规范。这些标准已经被足够多的供应商投入生产，以产生大量真实世界的反馈，而且从长远来看，众多的选择将如何运作也开始变得清晰起来。在闪存峰会上，几家公司分享了他们在新的形状因素的经验，并解释了对原有EDSFF规格进行更改的动机。
带EDSFF连接器的非标准2.5驱动器相邻的EDSFF 3模块
3英寸EDSFF外形规格(两种长度和两种厚度)与现有的2.5英寸驱动器外形规格最相似，无需大修服务器布局即可适应。这3英寸外形似乎也最不吸引人，它们的使用主要是在更传统的企业2U或3U服务器应用程序中，在这些应用程序中，他们可以取代U.2驱动器，也可以取代PCIe外接卡的一些用途。适用于3英寸外形的SFF-TA-1008规范仍保留在2018年3月发布的1.0版本中。今年我们在FMS遇到的最有趣的EDSFF 3”设备是Gen-Z DDR4存储器模块。
超尺度仪更感兴趣的是1U形状因子的好处。EDSFF 1U Long(缩写为E1.L)的形式因子与Intel的最初的标尺概念最为相似，并且似乎最适合高密度存储。例如，Microsoft Azure在其Olympus FX-16 1U JBOF中使用18mm厚的E1.L外形，1U OCP机箱中有16个驱动器，每个16TB(总共256TB)，前面板上也有PCIe电缆。这几乎是E1.L密度最小的一个用例，它驱动着更薄的9.5mm版本的E1.L，密度几乎是原来的两倍，代价是让冷却变得更困难。
E1.S裸印刷电路板
EDSFF 1U Short (E1.S) 外形规格正逐渐成为一种通用标准，并经历了最大的变化。E1.S最初被认为是M.2的一个相当的替代品，它解决了M.2在数据中心使用上最重要的缺点:E1.S更宽一点，所以两行NAND闪存包可以安装在PCB上，它是热插拔的， 12v电源和由于它更容易冷却，所以可以适应更高的功率水平。(这也是对三星NF1竞争因素的基本总结。)E1.S规范最初只定义了PCB尺寸，让供应商来设计合适的托架或外壳。在这种裸PCB配置中，最大功率为12W。
带散热器的E1.S
对更大功率使用情况的需求导致了E1.S标准外壳和散热器尺寸的定义。对于20w以下的卡，可以使用9.5mm厚的对称外壳/散热片，使E1.S更像是全封闭E1.L的缩短版本。对于更高功率的应用，设计了一个不对称的散热器，厚度达到25mm，并允许25瓦。9.5毫米的对称外壳对于大多数SSD用例来说是足够的。25毫米非对称外壳+散热器更适合于非固态硬盘设备，如加速器，它将大部分能量从一块大芯片上消耗掉。这些新选项允许E1.S支持与2.5英寸U.2驱动器相同的功率和性能级别，同时更易于冷却。
E1.S FPGA加速器裸PCB和全外壳+散热器
为了适应这些大功率设备，E1.S的外形现在还允许8个pcie通道使用一个较长的连接器变体。有几家厂商在闪存峰会上展示了使用E1.S形状采用不对称散热片的设备，包括混合固态硬盘和加速器。
原文链接：https://www.anandtech.com/show/14749/fms-2019-edsff-form-factors-update
