英特尔发布SSD 665p:第二代QLC

近日,英特尔SSD 665p终于正式发布。665p是660p的升级版,660p是基于4位/单元(QLC) NAND闪存最成功的消费级SSD之一。665p对660p的设计改动很小,其中最重要的是从Intel的64层3D QLC NAND转换到他们更新的96层3D QLC NAND。

In[……]

阅读全文

硬盘存储需求激增:2019年第三季度出货量达到240EB

目前,存储需求比以往任何时候都更加强劲,因为除了用户生成的数据不断增长外,机器生成的数据同样需要大量的存储空间,而且在未来随着连接设备数量的增加,还将需要更多的存储空间。由于大量数据继续存储在硬盘上,对于硬盘制造商来说,第三季度出货量增加也就不足为奇了。

240 EB出货记录

据Tren[……]

阅读全文

东芝XL-FLASH 3D SLC NAND上市时间表新鲜出炉

继三星Z-NAND和英特尔3D XPoint之后,东芝在去年的闪存峰会上发布了XL-FLASH,这是一款低延迟SLC 3D NAND闪存。东芝当时并没有透露太多细节,但今年东芝披露了将其推向市场的时间表:九月开始取样,明年开始量产。

第一个XL-FLASH部件将使用一个128Gb的模具[……]

阅读全文

东芝推出新款微型NVMe固态硬盘

在今年闪存峰会上,东芝公司推出了一款新的NVMe固态硬盘,由于它比较小,甚至可以作为BGA固态硬盘的可拆卸替代品。这款新的XFMEXPRESS包含两个或四个PCIe接口,但是占用的空间更少,甚至比最小的22×30毫米的M.2卡还要小。XFMEXPRESS卡的大小仅为18x14x1.4毫米,比[……]

阅读全文