杭州市滨江区浦沿街道六和路307号2幢8层/9层
嵌入式软件（Firmware）工程师/FAE现场应用工程师/数字电路设计工程师/数字电路验证工程师/模拟电路设计工程师/模拟Layout工程师
联芸科技（杭州）有限公司
招聘简章(2017)
公司简介：
联芸科技（杭州）有限公司（以下简称“联芸科技”）成立于2014年11月，总部设在杭州，在美国硅谷、台湾以及深圳拥有从事研发、市场和技术支持的分支机构。
联芸科技致力于消费类、企业类、计算类以及其他存储产品的主控芯片平台的开发，基于高集成度、高效能的芯片，搭配客制化的软件及参考方案，可提供完整的交钥匙平台方案，帮助客户实现更快的设计周期，并有效降低开发成本，联芸科技是目前国际上为数不多掌握闪存控制核心技术的企业之一。
联芸科技的产品可广泛应用于普通消费电子（电脑、手机、平板等）、工控领域、通讯、监控、能源、金融等诸多领域。客户涵盖全球及中国本土制造商，可为中国及全球新兴市场的消费者提供卓越的存储解决方案产品。
联芸科技为您提供有竞争力的薪酬，与优秀的人一起共事、接触最新的产品及最前沿的技术的机会。
活动与福利：年终绩效奖金、五险一金、商业补充医疗保险、带薪年休假、年度福利体检、生日/结婚/生育/入职纪念/过节等礼金，不定期团队活动、每周健康运动等，还有员工旅游、公司年度庆典、年会等大型公司活动。
导师制度：不用担心进入联芸后手足无措，我们将为每位新员工配备导师，你的日常学习和工作将由他(她)悉心指导，帮助你高效的完成从校园人才到企业精英的转变。
公司地址：杭州市滨江区浦沿街道六和路307号2幢8-9层
公司网址：www.maxio-tech.com
联系电话：0571-85892512
简历投递邮箱：hr@maxio-tech.com
联 系 人：Jane
招聘岗位信息：
1. 嵌入式软件（固件）工程师 （10人）
主要职责
1. 参与SSD固件架构设计
2. 参与SSD固件代码开发
3. 参与SSD固件与ASIC的协同调试
任职要求
1. 计算机工程，电机工程及相关专业，大学本科以上
2. 熟练应用C/C++ 语言编写嵌入式控制程序
3. 有ARM编程经验者优先考虑
4. 熟悉SATA及PCIExpress系统协议优先考虑
5. 有AHCI/NVMe编程经验者优先考虑
6. 有SSD开发经验者优先考虑
7. 有UEFI option ROM方面的经验者优先考虑
2. FAE现场应用工程师（2人）
主要职责
1.配合销售人员，为客户提供方案技术讲解、产品演示、参考设计资料；
2.配合客户进行SSD量产工具的导入，对量产工具进行简单的修改（C语言基础）；
3.与客户进行技术交流，了解并分析客户需求，挖掘市场机会；
4.为客户提供技术支持，协助解决客户使用过程中的技术问题；
5.负责销售、技术、研发各部门之间的协调工作，为客户提供解决方案，跟进项目进展；
6.挖掘市场和客户需求并将新的产品信息反馈给市场和设计部门；
7.收集、掌握主流竞争对手产品相关性能、优劣势等，并形成报告分析。
任职要求
1.本科以上学历，一年以上研发或FAE现场应用经验，有芯片及方案支持经验优先；
2.具备C语言、模拟电路、数字电路、电路分析等基础；
3.能够使用常用的电子测试仪表、万用表、示波器、逻辑分析仪等，熟悉电子电路的调试工艺；
4.熟悉常用的EDA工具；
5.具备较强的沟通表达能力，高度的责任心；
6.善于学习，拥有团队精神，愿与公司长期发展。
7.能适应适度出差。
3. 数字电路设计工程师 （10人）
主要职责
1. 参与RAID（Redundant Array of Independent Disks）芯片产品开发
2. 参与固态硬盘（SSD）芯片产品开发
3. 参与芯片中数字逻辑电路的实现，保证电路功能正确，性能达标
4. 参与SOC芯片的整合、实现
5. 参与SOC芯片验证环境的搭建、仿真、调试
6. 参与FPGA 原型验证
7. 配合芯片的量产工作
任职要求
1. 大学本科及以上学历，微电子相关专业
2. 有志于从事ASIC设计及验证工作
3. 具有扎实的数字电路设计的理论基础
4. 熟悉ASIC设计流程或FPGA设计流程
5. 并了解嵌入式处理器架构
6. 熟悉 PCIE，SATA，DDR，NAND Flash 相关接口的协议优先考虑
7. 熟悉前端EDA工具，如NC-Verilog，Design complier等优先考虑。
8. 能熟练使用Verilog，熟悉System-Verilog及VMM/OVM/UVM验证环境优先考虑
4. 数字电路验证工程师（10人）
主要职责
1. 参与RAID（Redundant Array of Independent Disks）芯片产品开发
2. 参与固态硬盘（SSD）芯片产品开发
3. 根据设计文档编写验证计划
4. 参与SOC芯片验证环境的搭建、仿真、调试
5. 参与测试向量的编写
6. 使用脚本语言维护，更新验证环境
7. 设计工程师紧密合作，提供相应的协助
任职要求
1. 大学本科及以上学历，微电子相关专业
2. 有志于从事ASIC验证工作，了解嵌入式处理器架构，并具有扎实的数字电路设计的理论基础
3. 熟悉ASIC设计流程或FPGA设计流程
4. Verilog/System-Verilog/SystemC/Vera等验证语言能熟练运用。
5. 了解VMM/OVM/UVM等验证方法学
6. 熟练使用脚本语言进行环境的开发和维护如perl、shell、makefile等优先考虑
7. 熟悉 PCIE，SATA，DDR，NAND Flash 相关接口的协议优先考虑
5. 模拟电路设计工程师（2人)
主要职责
1. 负责模拟IP设计,参与模拟IC产品设计的每个环节
2. 撰写详细设计文档, 定义产品规格
3. 对电路设计进行分析和仿真
4. 撰写版图设计指导书，指导、监督版图设计
5. 协助设计测试板, 调试验证测试芯片
任职要求
1. 硕士及以上或同等学历程度,微电子专业及相关专业
2. 精通基本模拟电路的原理，设计技巧及关键参数，如参考电压源、振荡器、运放、比较器等，能够设计高精度运放
3. 具有集成电路芯片设计相关专业知识
4. 熟悉产品研发流程；具备一定的模拟电路测试经验
5. 练使用Hspice，spectre等相关EDA软件
6. 良好的英语口头和书面的应用能力
6. 模拟版图设计工程师（2人)
主要职责
1、配合模拟电路设计工程师绘制SSD controller analog IP 部分full custom layout，block level及top level 的floorplan；
2、版图的DRC、 LVS 验证；
3、寄生参数抽取；
4、LEF 生成；
5、whole chip integration及DRC、LVS验证。
任职要求
1、熟悉linux/unix 基本操作
2、了解基本高频模拟电路结构及工作原理如PLL、DLL、bandgap、 IO等
3、熟悉深亚微米CMOS工艺版图设计规则55nm/40nm/28nm/16nm
4、熟练使用版图设计EDA工具Virtuoso、Calibre、Laker等进行版图设计、验证及参数提取
5、较强的团队合作意识，能与电路设计工程师进行良好沟通
6、具有良好的英文阅读能力，准确理解PDK等英文文档
7. 集成电路封装设计高级工程师（1人）
主要职责
1. 与芯片封装厂（日月光、SPIL、长电等）及公司芯片设计部门，共同完成公司集成电路芯片产品的封装设计工作
2. 与芯片研发部门制定封装协调设计流程及优化，提升芯片封装良品率及降低芯片封装成本；
3. 向芯片研发提供建议优化芯片顶层布局设计包括功能模块，padring, RDL及bump等摆放参数
4. 封装出脚的优化，基于系统级 pad/bump分布，封装走线以及PCB元件的要求 ；
5. 与公司市场、研发合作完成竞争力分析，为公司未来产品进行封装技术路线规划以及先进封装技术研究；
任职要求
1. 电子类本科及以上学历
2. 2年以上芯片封装公司或芯片设计公司相关工作经验
3. 良好的沟通能力及责任心，良好的英文阅读能力；
4. 熟练掌握FLIPCHIP、BGA等封装设计技术；
5. 良好的沟通能力和团队协作精神。
公司地址：杭州市滨江区浦沿街道六和路307号2幢8-9层 公司网址：www.maxio-tech.com 联系电话：0571-85892512 简历投递邮箱：hr@maxio-tech.com 联 系 人：Jane
