05:53PM EDT： 本次会议的最后一次演讲来自Yangtze Memory Technology
（YMTC）。 我们本周发布了他们的公告，但他们为这个节目设置了一个非常有趣的话题。 该演讲被称为“通过创新架构释放3D NAND的潜力”。
05:54PM EDT – 十分钟后开始!
05:55PM EDT – 以下是本周早些时候的新闻:
05:55PM EDT – https://www.anandtech.com/show/13166/yangtze-memory-unveils-xtacking-architecture-for-3d-nand-up-to-3-gbps-io
05:57PM EDT – YMTC是FMS的新手，他们似乎抓住了三星空出的时间
06:03PM EDT – 好的，我们开始了
06:03PM EDT – Simon Yang 走上舞台
06:03PM EDT – CEO
06:04 PM EDT – ‘我们是我们是附近的新生儿’
06:04 PM EDT – 通常杨在 IEDM
06:04 PM EDT – 几年前，他对NAND几乎一无所知
06:05 PM EDT- “ 我们是一群好孩子
06:05 PM EDT – 为行业做出贡献
06:06PM EDT – 2025年预计有 163 ZB 的数据
06:06PM EDT – 不过大部分数据都是垃圾数据
06:06PM EDT – 但是我们的兴趣是存储数据
06:07PM EDT -数据仅呈线性增长，但创建的数据呈指数级增长
06:07PM EDT – NAND的挑战: I/O 速度, 比特密度, 上市时间
06:09PM EDT – Thermal响限制了NAND的扩展和速度
06:09PM EDT – 较高的Thermal限制工艺的扩展
06:09PM EDT – (他们只是打开灯了，所以无法获得清晰的照片)
06:10PM EDT -制造周期时间越来越长
06:10PM EDT – YMTC 的目标是解决这些问题
06:10PM EDT – 解决办法是Xtacking
06:11PM EDT -使用低压外围晶体管和堆叠可实现更快的IO
06:12PM EDT – 使IO 的速度达到 DDR 的速度
06:12PM EDT – 高达 3 Gbps 的IO
06:12PM EDT – 使用高达14nm的工艺来提高IO速度
06:12PM EDT -将外围放在堆栈上方
06:13PM EDT – YMTC建议3Gbps，而三星和SK海力士正在谈论1.4Gbps1.2Gbps
06:13PM EDT – YMTC的 64层的比特密度仅比96层低10-20％
06:14PM EDT -将产品上市时间缩短3个月
06:14PM EDT –单独地开发晶圆意味着可以独立工作，并将制造周期缩短20-25％
06:14PM EDT -还允许为每个市场定制设计
06:15PM EDT -为每个客户使用不同的外围逻辑
06:15PM EDT -让客户获胜
06:15PM EDT – Cells 和staircase 结构
06:16PM EDT -将技术推向低纳米世代
06:16PM EDT -重新设计界面材质
06:16PM EDT -根据每个晶圆的设计规则进行重新设计
06:16PM EDT -开发自己的材料以实现该技术
06:17PM EDT – SLC产率增加，MLC循环越来越好
06:17PM EDT -收益率不受限制
06:17PM EDT -同时处理多代
06:18PM EDT – YMTC想要为这个行业做出贡献
06:18PM EDT -主要问题是 YMTC来自哪里
06:18PM EDT -讲故事的时间
06:18PM EDT – Yang 之前在英特尔工作
06:19PM EDT -然后在世界各地巡回演出，然后在2012年在一个12英寸的工厂工作
06:19PM EDT – 结束于 XMC
06:19PM EDT – 这就是Xtacking诞生的地方
06:19PM EDT -主要是NOR到目前为止
06:20PM EDT – 2015年，与Spansion签署了联合3D NAND协议
06:20PM EDT -致力于晶圆级堆叠技术
06:20PM EDT – 3D NAND研发始于2014年
06:21PM EDT – 3D NAND的成本是1美元1B
06:21PM EDT – YMTC成立于 2016
06:21PM EDT -雇佣了很多人赶上现任者
06:22PM EDT – 工厂面积为6-7万平方米
06:22PM EDT -目前在小型工厂生产的第一代产品
06:22PM EDT -新工厂将主要集中在下一代
06:23PM EDT – YMTC是一个具有良好技术开发能力的集团
06:23PM EDT – 不怕走新路
06:23PM EDT -遵循市场规则，有利润驱动
06:23PM EDT -第一代产品已经非常高产
06:23PM EDT -但不是在数量方面上升，因为从成本角度看它没有竞争力
06:24PM EDT -只有在具有成本竞争力的情况下才能提升
06:24PM EDT -非常开放的合作
06:24PM EDT – (大多数其他32L 3D NAND设计也不具备成本竞争力)
06:24PM EDT -想要服务于整个全球市场
06:24PM EDT -这是一个包装。有趣的东西。
