三星在晶圆代工领域的份额远低于台积电，但三星基于其在内存和Exynos系列AP生产方面的经验而开发的技术，与其他领先厂商一样具有竞争力。目前，三星的非存储业务仅占公司总收入的7%，但其存储业务的利润是台积电的3.2倍。但是在非存储业务的利润方面，台积电是三星的6.2倍。
随着智慧城市、智能家居、IoV等商机的增加，对AP的需求也将大幅增加。随着汽车专用半导体产品的销售预计未来几年复合年增长率将达到18%，三星收购哈曼及其与奥迪合作提供汽车专用AP都将为带来巨额收入:传统汽车可能需要大约200-300个IC，但自主驾驶车辆可能需要多达2000个。
台积电和三星均已宣布建立3nm制造能力的计划，但据市场研究人员估计，在3nm节点上设计IC的费用至少为5亿美元。对于一个28nm平面IC，平均设计费用约为5130万美元，但使用7nm FinFET工艺的IC成本接近3亿美元，几乎是28nm平面IC的6倍，而所有的费用几乎都来自相关知识产权(IP)。大多数IC设计公司更愿意继续使用具有技术优势的台积电和三星等代工厂，但在顶级代工厂生产芯片所需的高昂成本，仍将是IC设计公司面临的一个问题。
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