2018年，全球集成电路封装和测试市场规模达到280亿美元，排名前十的厂商占据了84%的市场份额。排名前十的公司中有三家总部在中国。在中国半导体行业的四个细分行业中，封装和测试是技术最接近世界水平的行业之一。这是因为江苏长江电子科技股份有限公司较早开始了收购战略。江苏长江电子科技目前每年收入约为36.4亿美元，占全球市场份额13%。
和江苏长江电子科技一样跻身全球前十的还有通富微电子和天水华天科技。这三家公司占据了全球20%以上的包装和测试订单。
目前，台湾厂商在封装和测试领域仍然是最具竞争力的。台湾日月光半导体制造股份有限公司(ASE)、矽品科技(SPIL)、力成科技(PTI)、京元电子(KYEC)和欣邦科技(Chipbond)均进入前10名。这五家公司加在一起能够满足全球44%的封装和测试需求，并且在过去十年里，与华泰电子股份有限公司和矽格股份有限公司等台湾非前10强企业一起控制了全球一半以上的封装和测试市场。
台湾厂商对半导体产业后端流程的控制，加上台湾在IC分销方面的实力，为台湾IC生态系统的竞争力提供了坚实基础。
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