中国目前在建的半导体晶圆厂多达30家，是全球半导体行业迄今为止最为壮观的投资计划。中国的存储行业是一个关键的增长动力，但在美国禁止向中国DRAM制造商JHICC出口DRAM后，该行业失去了动力。但中国晶圆代工行业将继续扩张，至少有13家本土晶圆厂看准了这一行业的商机。
在中国现有的代工企业中，中芯国际的产能最大，其次是上海华虹宏利半导体制造有限公司，然后是总部位于台湾的台积电。但中芯国际的业务重点是28nm节点，这是一个竞争非常激烈、利润较低的细分市场。然而，中芯国际最近获得了100亿美元的资金，用于投资14nm工艺开发。中芯国际目前的目标是到2019年底实现14纳米制程大规模生产，以摆脱28纳米制程领域的激烈竞争。
台积电在上海的200毫米晶圆厂并不是其主要生产基地。但2018年南京新成立的16nm晶圆厂帮助推动了中国半导体工艺的发展。预计到2023年，台积电在华生产收入将从2018年的9.5亿美元增至18亿美元。
台积电原本计划以新的7纳米产能扩建其南京工厂，但由于中美贸易紧张关系，台积电可能将扩建计划改为12纳米节点。
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