问题：随着PCIe Gen4的到来，SSD变得更热了，原本只存在于数据中心的散热问题，将会在消费级产品上出现
对于NAND来说，多热算是热呢？
- 25度=舒适
- 40度=能坚持
- 80度=死给你看
随着带宽增加，功耗会增加吗？
Phison基于旗下PS5012和PS5016的比较：
- 架构，CPU，DDR，NAND完全一；
- PCIe速度，时钟和总线速度则不同；
发现功耗与性能强相关，性能提高了47%的同时，功耗增加了44%。
而工艺的提高，对整体功耗降低贡献有限，因为其只能降低主控芯片的功耗，而主控在整个SSD中的功耗占比为30%左右。
Phison认为PCIe Gen4x4的功耗将会达到M.2接口所能支持的极限
- 3.5GB/s SSD 功耗 7W
- 5GB/s SSD 功耗 4W
- 8GB/s SSD 功耗 8.25W（M.2极限）
那么环境温度对SSD的影响是什么样的？
当环境温度为0摄氏度时：
- 工作状态下的NAND通常温度会增加15度；
- PS5012吞吐量为3.5GB/s时会使NAND温度再增加50度，IOPS越高，温度越高；
- 温度通常需要200秒达到稳定状态；
当环境温度为25摄氏度时：
- NAND的最低温度随之提高，然后在此基础上再提高50度；
- Thermalthrottling开始生效，通过控制速度保证NAND不会过热；
当环境温度为40摄氏度时：
- NAND的最低温度变得更高，然后在此基础上再提高50度；
- 因为NAND的工作温度上限不变，最低温度的提高导致Thermalthrottling的触发更加频繁，单位时间内需要多次的降低SSD的读写速度；
只靠Thermal Throttling降速的SSD，不是好SSD。
那么加散热片试试：
- 以PS5012为例，室温为25度时，Gen4x4的SSD跑着跑着就只剩2GB/s的带宽了；
- 研究表明：ASIC的导热系数为1W/mK, 空气的导热系数为0.03 W/mK , 铝的导热系数为237W/mK (注：W/mK为导热系数，值越大说明导热效果越好，所以大多数散热片是铝制)
- 加上散热片能够降低ThermalThrottling的频繁，但还不够；
加个气流怎样？
- 实验表明，效果跟加散热片差不多；
- 单独加气流也不能保证SSD全速工作；
注: LFM可以理解为风速的单位，实验中施加的气流风速为300
双管齐下（散热片+主动气流）效果不错：
SSD可以全速工作；
铜的导热系数是铝的两倍，银的更高，土豪不妨考虑；
非人民币玩家可以在：气流风速，导入气流的温度，散热片材质和散热片大小上综合考虑，找出最优组合；
总结：
- 功耗（热量）与吞吐量息息相关；
- 工艺制程的提升只能降低主控的功耗 （每个工艺节点比之前能省5%）
- 环境温度对SSD的工作温度影响较大；
- 散热片和导流设计很重要；
- SSD越来越快，散热需要慎重考虑；
写在最后：感谢唐僧（黄亮熊）每年共享FMS的资料，十分敬佩这种跟冬瓜哥一样一人一号，笔耕不止的存在！
