eSilicon最近发布了一篇论文，详细介绍了其经验以及对小芯片未来的看法。白皮书的作者是CarlosMacián博士。
小芯片不仅仅是一个有趣的概念。有许多大公司和初创公司都在投资小芯片。甚至美国高级国防研究计划局（DARPA）也在尝试开发小芯片。如今，小芯片的概念开始变得火热，那么，到底什么是小芯片？
使用小芯片进行设计时，需要将多个管芯放入同一模块中。这种方法本身并不是一种新技术。我们使用多芯片模块（MCM）已有相当一段时间了。但是，MCM设计通常只留给高端，价格昂贵的产品。现在的小芯片市场并不是要在一个大处理器裸片上堆叠一个大存储器裸片。现代小芯片市场是关于标准化连接方法，从而将多个管芯放置在基板上以构建完整的系统。问题是，没有针对小芯片的标准规范。
使用小芯片方法的好处之一是，我们可以在不同的技术节点上开发多个小芯片，当然它们可以来自不同的制造商。如果不是所有的设计实现都需要在那个昂贵的节点上进行，这种方法似乎更有效。但是，这些小芯片必须“插入”到用于连接它们的基板上。为了满足市场需求，就需要一个标准化的“插座”。
合适的插座取决于目标市场。有些低端应用程序可以插入多个传感器、小型处理器、小型无线电设备和少量内存来构成IoT设备。尽管间距和电接口需要一些标准化，但可以使用BGA模型来完成。已经有一些公司试图围绕这种方法构建设计环境，例如zGlue。对于具有2.5D / 3D互连的高端应用，您可以使用更快的芯片到芯片接口，例如NVIDIA，Intel或eSilicon的接口，以及其他使内存更接近处理器的方法，从而产生巨大的收益。对于某些设计，这种处理小芯片的方法是一种很好的方法，但是小芯片提供商则需要考虑如何在不同供应商技术之间标准化小芯片产品。
或许Carlos的白皮书提供了适用于最佳市场的答案。我不希望高端应用会很快出现现成的市场。但是，现在需要数据中心、机器学习等特定领域的处理器以及其他高性能、高效率的解决方案。幸运的是，该技术现在已经可以投入使用。
