迄今为止，高通公司已经推出了两款独立的5G调制解调器：Snapdragon X50和Snapdragon X55。近日，高通披露了其即将推出的第三代5G调制解调器Snapdragon X60的详细信息，Snapdragon X60是一款可用于智能手机、工业和商业设计的高端产品，这款调制解调器的主要特点包括：它基于5纳米工艺构建、支持Sub-6和mmWave之间的载波聚合，并提供高达7.5gbps的下载速度。
高通公司表示，这款基于5纳米工艺的调制解调器意义非凡，特别是考虑到台积电最近披露的5nm工艺能力和目前的发展时间表。
高通的这款Snapdragon X60可以实现对5G更多功能的支持，例如FDD或TDD中低于6 GHz频段的载波聚合(类似于LTE的载波聚合)，并且支持低于6 GHz和mmWave 5G频段的载波同步聚合，大幅提升了峰值支持带宽，高通披露了在mmWave上高达7.5 Gbps的下载速度，3 Gbps的上传速度，以及在低于6 GHZ下高达5 Gbps的下载。
X60调制解调器的这些峰值速度将通过新的mmWave天线模块实现。对于X50和X55，高通公司推出了用于mmWave的QTM525模块，虽然外形轻薄，但X50和X55调制解调器仍支持其中的四个模块，高通公司建议至少使用三个模块，而替换这些模块时要求这些设备需要达到最小厚度，以确保模块完全覆盖，新的QTM535模块被升级为更薄的模块，从而降低了这一要求。
高通公司展示了新模块的图片，但并未展示实物。高通还表示，尽管QTM525在尺寸上有很大改进，但他们目前并未详细讨论尺寸问题。新模块的支持范围更广，它可以支持26 GHz、28 GHz和39 GHz，高通公司将继续向供应商推荐在连接设备中至少使用3个设备。
除了调制解调器和mmWave天线外，高通还提供了低于6 GHz的全射频前端。高通在去年的技术峰会上很自豪地宣传，在150台使用X50或X55调制解调器的设备中，所有设备都使用了高通的射频前端解决方案，X60也将是一个完整的堆栈产品。
高通(Qualcomm)的5G调制解调器的推出时间一直不稳定，从第一代X50的首次发布，到它实际用于消费设备的时间大约是两年。X55的发布加速了这一进程，更快地推向市场，并最终在2019年底和2020年全面普及。现在已经提出了下一代设计，但当被问及X60的发布时间时，高通表示他们不回给出具体时间，一位发言人说这些事情还需要讨论。值得注意的是，对于5nm制程，台积电尚未进入这一节点的大批量生产阶段(很快就会进入，但根据ISSCC 2019年12月的披露，其收益率仍然很低)，三星则落后于此，因此我们预测X60推出的时间可能会在2021年。高通在12月有一个年度科技峰会，所以我们在会上可能会看到X60的首批参考设计。
目前，MWC已经取消，我们可能会在今年8月下旬的IFA大会上，高通自己的5G分析师活动中或者在12月的年度技术峰会上，看到Snapdragon X60的更多消息。
