作者 Hunger就是杭哥
在正文之前：
这里隔空帮另一篇ssdfans的推文做一个小小的注释——《JESD218A之SSD耐用性测试规范解读》原文第12段中：
上面这段话中的表达可能会让部分读者误解为：86℃是指环境温度。其实不然，准确来讲86℃代表的是SSD自身的实际温度。我们知道，SSD在工作时，本身的温度一般都会比环境温度高几℃到十几℃不等（视工作强度和产品散热情况而定）。可别小看这几℃的误差，选错了一点点的测试温度，对测试时间的影响都是非常巨大的！
在这里可以分享一个不是很精确但是比较简单的记法：在JESD218规范中，测试温度每升高或降低约6~7℃，测试时间就要相应地翻倍或折半。例如，使用Split方法测试，假设某款消费级SSD在49℃环境温度下工作，自身温度为55℃，查JESD218B中的table4（见下表）可知测试时间大概需要1000小时，但如果误以49℃的环境温度来查表，则会让你花大概2000小时去测试！需要额外多测试接近42天，这个误差是不是非常可怕呢！
实际上需要特别注意的是：JESD218规范中提及的测试温度，都是指硬盘表面温度，而非环境温度。如果硬盘本身有温度探测功能，那么就是指这个温度。
正文从这里开始：
我们知道，JESD218A和JESD219是JEDEC协会制定的、关于固态硬盘耐用性的测试需求和测试方法。好奇的小伙伴可能会问：为什么JESD218在发布时就比JESD219在后面多了一个”A”（小版本号）呀？关于这点，我个人喜欢这么理解：JEDEC在第一次发布JESD218时（2011年），就已经知道自己在JESD218里留下了不少坑还没填，所以暗示大家，JESD218A中诸多设计不到位的坑我们以后会继续填的！
这不，到了2016年3月，日破浓云金光乍现，JESD218B规范问世。时隔5年，JEDEC似乎在激动地告诉大家：看，憋了5年的大招终于出来了，这一次不会让乡亲们失望了！那么这5年间，JEDEC究竟对JESD218B都做了什么呢？下面将从部分被修改的内容上为大家讲解：
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悄悄地改了一个基础参数
JESD218B中的所有测试条件，都是基于JEDEC协会指定的一个前提情景的假设来进行计算的。这个假设中包括了SSD的活化能参数、用户的使用场景、SSD的正常工作温度等，以及SSD的耐用性寿命。JESD218A中该寿命假设为1年，而JESD218B中为了与JEDEC协会出品的另一本规范JESD47中内容相符，将其修改为了1.5年。这个改动点最直观的影响就是，JESD218中不少测试参数都变了。例如下图的高温Endurance测试时间-温度对照表，左边是JESD218A，右边是JESD218B，横向对比发现测试参数已经大不相同了。
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杜绝一切耍小聪明的行为
这里我们将接触到JESD218A中的一个坑：Endurance测试的所有高温条件，都是指定一个范围，更重要的是，范围下限都是一致的（见下图）！这意味着什么呢，举个例子：如下图红框所示是JESD218A消费级SSD测试标准，仔细一想，这是不是意味着我其实可以耍点小聪明——不管那款消费级SSD，Endurance的高温测试我都可以设为40℃（SSD温度，以下温度同理，不赘述了）呀？又简单又能省电费还能避免SSD太烫手，关键是告诉老板说不定还能得到老板的夸奖呀有没有。
好吧，机智的JEDEC协会也似乎意识到了这个问题，于是在JESD218B中，上面的表格变成了这样：
JEDEC协会内心独白：看到了吧，现在是叫目标温度，不是叫最高温度了，你们都得按照我的table4来设置温度！（不然我辛辛苦苦计算出来的table4这么多数据岂不没用了，哼）
你要是以为这就结束了，那就大错特错了，JEDEC的滑头超乎你的想象。目标温度是有了，但因为指的是SSD自身温度，实际测试中是无法控制每片SSD的温度都是一样的，必然会有波动。JEDEC协会为了避免那种像我一样喜欢耍小聪明的人拿这个波动说事，在JESD218B中新增了一种操作：温度补偿，即在Endurance的高温测试中如果温度有偏差，则高温Retention测试中的温度需要做同向等值改变，但最低不能减少超过7℃（竟然还有这种操作！？）。
举个例子：原本计划的高温Endurance是50℃，高温Retention是80℃，如果在实际测试中高温Endurance是45℃，那么对应的高温Retention温度需要修正为75℃；反之如果高温Endurance是55℃，那么对应的高温Retention温度需要修正为85℃。
同理适用该操作的还有Endurance的测试时间补偿：在Endurance的高温测试中如果时间有偏差，则高温Retention测试中的时间需要做同向等比例改变，但最低不能减少超过50%的时间。
这样一来，任何想耍小聪明的人最后都会发现，其实JEDEC协会早已在JESD218B中布满了天罗地网，完全没有旁门左道可以走了。
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别了，Ramped
关于Endurance的测试方法，JESD218A中提供了2种方案：ramped和split方法。简单来说，ramped就是所有的样品放在一起测试做高低温切换测试，split就是讲样品分为两组，分别做高温和低温测试。而在JESD218B中，JEDEC非常狠心地将ramped一刀砍掉了。此举之下，受打击最大的可能是那些原本只用一台Endurance测试箱来进行ramped测试的厂商了吧。（厂商：excuse me？以后只能高低温样品分开测试了，那我还得再买一台Endurance测试箱，否则测试时间就要加倍？）
巧的是，JEDEC协会不仅滑头，同时还很霸道：我说砍就砍，我不解释，反正你们按我说的做就是。
所以ramped为什么被砍就变成了一宗积案，不过使用split确实有一个好处：可以避免温度变化过程对Endurance测试的影响，例如温度变化太快导致SSD电压不稳定等。
四、唯一幸存的reduced capacity
上面说到JEDEC协会很霸道，其实说残忍也不为过。在JESD218A中，曾经存在着多种extrapolation method，用于缩短Endurance的测试时间。但JESD218B一出世，modify workload（修改测试数据模型加大写入速率）走了，extrapolation of FFR and bad-location trends（通过FFR和坏块的数据做推算）没了，FFR and UBER estimation form component data（通过组件的数据做推算）也不见了！就连我们现在唯一还能看到的reduced capacity（减少SSD容量以等比例减少写入数据量），也被整容成short stroke（只是换了名字，内容还是一样的）了。
实际上short stroke使用起来并没有其字面看起来的那么简单，作为一个站在行业链顶端的规范制定协会，发布的所有文件都必须是科学严谨的，因此该方法附带了很多使用条件，由于此处篇幅有限，感兴趣的伙伴可以自行翻阅下JESD218B的6.2.1章节。
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事无巨细，都要与国际接轨
关于SSD容量的计算，由于IDEMA更新了计算方法，因此JESD218B中此部分也做出了对应的更新。为了让计算方法的变化阅读起来更直观，下面将JESD218A和JESD218B的计算方法分别做成了如下的表格。
上表应用到了2个函数，其中
Ceiling（x，y）：若x为y的整数倍，则返回x；否则，返回大于x的y*n的最小值，n为整数。例如：ceiling（32，8）=32，ceiling（50，8）=56。
Floor（x，y）若x为y的整数倍，则返回x；否则，返回小于x的y*n的最大值，n为整数。例如：floor（50，8）=48。
正文到这里结束
以上仅是JESD218B中本人自认为比较重要的改动点，其他还有不少小细节的变动，先留给广大ssdfans去JESD218B原文中发掘探索吧！同时埋个彩蛋：
智慧的读者呀，你可知道为什么高温Endurance测试中如果温度比预计低了，高温Retention测试中不仅不升温加严，反而还要降低相同的温度吗？
