经常听人家在讲3D XPoint，那这个到底是个什么技术？能用来做SSD吗？本文将为你揭开神秘的面纱。后面简称XP。
下图是Micron的技术路线图，他们打算2015年和2017年分别推出两种3D XPoint存储器，性能和价格介于DRAM和NAND之间，早一点的价格高，性能强，晚一点的价格低，注重商业推广。
昂贵的3D XP光刻制造工艺
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多次掩模
如果是4层XP，需要5次掩模(Masking)。尽管光刻板是一样的。
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多次曝光
在亚20nm工艺下，一层需要4次曝光（Patterning）。其实我也不是很懂这些名词，难道是因为三维有多个面，所以要4次曝光吗？
XP用途
相比DRAM速度稍慢一点，但是省电，便宜4倍。相比NAND，速度快500倍，但价格高。所以是介于二者之间的应用。最佳的环境还是做大容量DIMM，应用于超级计算机或者大数据分析。
XP的优缺点总结
优点
- 各种新的方便使用的特征；
- 半持久性能。不知是不是掉电保存数据，但是时间很短？
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做服务器内存性价比高于DRAM；
缺点
- DRAM $8/GB, XP $4/GB, 3D NAND $0.2/GB，可见3D NAND做固态硬盘的地位还是无人能够撼动。
- 只有Intel， MICRON在宣传。不知道是个什么神秘技术，据说是从某个大学买来的。
- 软硬件都得做大的调整。
- 功耗>12W，服务器的热设计得重做。
- 并不是JEDEC标准的DDR4接口。
引用：
http://www.flashmemorysummit.com/English/Collaterals/Proceedings/2015/20150813_S301C_Eggleston.pdf
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