作者 Modder
前言：一体化封装闪存设备是指直接将主控.FLASH.容阻件等直接封装在基板上，并改进基板设计，在基板上生成连接器，使用树脂封装一次成型，加上定制外壳完成成品化。相比于传统闪存设备的制造方式，一体封装设计将制造难度前置，集中在芯片封装段，装配段的难度和成本大大降低，所以在市场上得到很大普及。目前还出现了在SSD制造上延续该制造方式的产品。本文翻译自PC-3000 Support Blog的文章，后记部分加入笔者收集的最新资料进行补充，目的就是让读者能够对目前数据恢复的热点和难点—一体化封装闪存产品数据恢复有所了解和认识。”天高任鸟飞，海阔凭鱼跃”，只有把握理论和实战两手抓，两手硬，我们的技战水平才能有质的提高。
现代很多的 NAND 闪存设备使用了一个新的结构，把传输接口.控制器和存储器芯片全部整合到一个陶瓷基板上，我们称之为 Monolithic （一体化封装）架构。
以前，像是SD.Sony MemoryStick.MMC等类型存储卡，都采用了分离的部件设计，一般由控制器. PCB与一个TSOP-48或LGA-52封装的NAND存储器芯片组成。在这种情况下，数据恢复是比较简单的，我们只要把存储芯片焊下，通过Flash设备进行读取，模拟控制器算法，就能实现数据恢复。
但是如果我们的存储卡或UFD设备是基于一体封装结构，我们该怎么做？要怎样才能访问NAND存储芯片并从中读取数据？
基本上，在这种情况下，我们应该要试着进行镀层刮除来找出一体封装特殊引脚
在开始做数据恢复前，我们必须告诫您，整个焊接读取恢复过程是非常复杂，而且需要良好的焊接技术与特殊设备。（编者注：所以在新版PC-3000 Flash Reader ver. 4.0上配备了蜘蛛板适配器，具体见后文）
下面为本次操作所需要的设备清单：
1.一部好的光学显微镜，可以x2.x4.x8变焦
2.USB烙铁以及非常细小的烙铁头
3.双面胶
4.助焊剂
5.BGA助焊膏
6.热风枪 (例如Lukey 702);
7.松香
8.木质牙刷
9.酒精(75% 异丙醇);
10.直径0.1mm 绝缘漆包铜线
11.抛光砂纸( 1000.2000与2500)
12.0.3mm BGA锡球
14.镊子
15.锋利的解剖刀
16.引脚电路图
17.闪存电路板适配器
当所有的设备都准备好，我们就可以开始了
首先，我们拿出一体封装闪存装置。在这个例子里，它是个MicroSD卡。我们要用双面胶把这张卡固定在桌子上。
然后，我们开始打磨环氧树脂封装。这个步骤需要花点时间，同时需要非常小心以及十足的耐心。如果你伤到了电路板引脚，那就不可能做数据恢复了！ （编者注：后文推荐了砂纸的替代工具—玻璃纤维刷扫笔，常用于修表，具体可见后文）
我们先使用粗砂纸1000或1200进行打磨。
当打磨了大部分后，我们需要换细一点的砂纸2000进行。
最后，当看到铜触点时，应该要使用最小号的砂纸2500.
如果您的操作都正确的话，最后应该会看到这样的结果：
接下来的工作，我们需要焊接三组电路：
数据I/O 触点：D0, D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7
指令触点：ALE, RE, R/B, CE, CLE, WE
电源供应触点：VCC, GND
首先要找一体封装引脚图，找出兼容的引脚排列
然后我们要把microSD卡固定在闪存电路板适配器上好方便焊接。
在焊接前将您的引脚电路图打印出来是一个不错的主意。您可以将图放在旁边，这样要检查引脚排列时就垂手可得。
我们已经准备好开始焊接工作了。确认您的工作台有足够的光照。
借助刷子上一些助焊剂到MicroSD的引脚位。
再借助湿牙签的帮助，将 BGA锡球放到电路图上标记的铜触点上。BGA锡球最好是使用触点大小75%左右的尺寸，助焊剂会帮助我们将BGA锡球固定在 MicroSD 存储卡的表面。
当所有BGA锡球放置在正确脚位上后，就要使用烙铁去熔焊。小心！所有的动作请千万小心进行！请用烙铁非常快速的碰触。
当所有的锡球都熔上后，您需要放一点BGA助焊剂在接触点上。
使用热风枪，我们需要把温度加热到200度以上。BGA助焊剂会分散热量并缓缓溶解。加热之后，所有触点与BGA锡块会呈现半球状。
现在我们要用溶剂将助焊剂清除，并用刷子清洁干净。
下一步要准备好铜线。切成一样长度。我们建议使用一张纸做测量基准。
然后，我们使用解剖刀刮除铜线外面的绝缘层，轻轻的将两头刮掉即可。
接线的最后一关是借助松香更好的焊接。
现在准备好要把线焊接到我们的闪存电路板适配器。我们建议先全部焊到电路板上，然后再把线借助显微镜的帮助焊接到存储卡上。
这是最复杂的操作，需要很大耐心；我们建议烙铁在右手，左手就拿着镊子和铜线；另外请保持您的烙铁干净！别忘了焊接中还是要持续不断的清洁。
当所有的触点都焊接好了之后，确认没有任何一根接GND！所有的针脚都必须固定的非常牢靠！
现在我们就可以将闪存电路板适配器插上 PC-3000 Flash，开始读取进度（编者注：由上可见，整个过程打磨是一关，焊接是另一关。非常考验细心和耐心，同时还要具备高超的手艺）
后记：
1.针对打磨一环，ACELAB网站还推荐了砂纸的替代工具—玻璃纤维刷扫笔（修表的工具）
它的用途：主要是提供较粗大的零件除锈之用，类似锉刀的功能，可藉由玻璃纤维将锈渍刮除。
它的用法：类似自动铅笔，使用时先压出适当的长度，在需要除锈的零件上来回刷，用完再将它缩回套管内。
使用注意：由于玻璃纤维极细，碎屑与皮肤接触会刺手而感到不舒服，所以使用前最好在桌面上垫一块衬底，便可以看清掉落的碎屑，保护自己。
2.针对焊接一环，考虑到上述操作需要数据恢复从业者具备高超的焊接技巧，同时需要花费大量时间，还需承担不小的风险。故在新版PC-3000 Flash Reader ver. 4.0上配备了蜘蛛板适配器，蜘蛛板适配器设计用于连接到一体封装闪存设备的技术引脚上。 25个专用针可方便连接到引脚，它不需要高级焊接技术，节省大量时间，同时降低了风险，使得整个恢复过程更方便，安全快捷。
蜘蛛板板载Xilinx Spartan3 XC3S50AN。
