Google 公司今天发布了一系列针对其AI平台的功能，这将使客户在管理人工智能项目上更具灵活性。
AI平台是Google公司企业产品组合中的一个相对较新的产品。 该产品在4月推出，它可以将Google Cloud上提供的许多AI服务捆绑在一起，涵盖了从模型创建到部署的机器学习开发的每个主要步骤。今天的功能更新改进了该工具包的两个核心组件。
首先是AI Platform Prediction，这是一种无服务器的AI托管服务，使开发人员无需手动管理基础架构即可运行神经网络。 以前，只有两个硬件选项：一个模型可以部署在具有两个或四个虚拟中央处理器上。Google现在添加了多达十[……]
人工智能计算承诺改善社会，创造数万亿美元的经济价值。然而对半导体行业来说，这是一个具有挑战性的时代。
随着摩尔定律的增速放缓，设计师们开始探索新的材料、集成方案和结构，以持续改善”PPAC”(芯片性能、功耗和面积/成本)。部署这些极具挑战性，需要达到高良率要求，同时在新工艺中可变性增加，容差率缩小。为了帮助客户加速其路线图，应用材料正在将计量学集成到工艺系统和腔室中，为晶圆加工带来前所未有的粒度。
对于一个已经接受传感器、数据和分析工艺控制的行业来说，这种类型的集成是合乎逻辑的。在过去十年中，部署在工艺系统中的传感器数量增加了一倍多，产生了大量的数据。大数据和机器学习也在进步，允许[……]
半导体的快速发展对制造集成电路设备的公司提出了大量要求。每一个新的硅节点都会带来大量的新需求，很容易想象旧的设备很快会过时。虽然情况可能如此，但是设计精良的设备通常可以适应新的任务需求。
为了了解这是如何实现的，下面具体看一个例子：一台名为Versys®Kiyo45™的蚀刻机于10-15年前发布，它是半导体领域的不朽之作。它的设计初衷是为硅晶圆进行反应离子刻蚀(RIE)(也被简称为等离子刻蚀)，可以迅速去除硅，以满足大批量生产芯片的严格要求。当200毫米直径的晶圆片还在生产，同时300毫米直径的晶圆片开始生产时，它就登上了历史舞台——也就是说它有能力运行于两种不同的晶圆尺寸[……]
MCT的一位导师在EPYC 7601、Skylake, 和Cascade Lake machines上进行了一项测试。
除了运行Ubuntu 19.04的EPYC 7742服务器之外，所有的测试都是在Ubuntu服务器18.04 LTS上进行的。因为19.04已经验证了对Rome的支持，并且有两周的测试时间。Linux内核4.19及更高版本支持Rome(包括X2APIC/IOMMU补丁，利用256个线程)。
这次测试的服务器配置有所不同，动态随机存取存储器的容量也不同。这当然是因为Xeons有六个内存通道，而EPYC处理器有八个通道。本次所有的测试都适合128 G[……]
作为第一个支持PCIe 4.0的商用x86服务器中央处理器，第二代EPYC服务器的输入/输出能力是一流的。一个PCIe 4.0 x16在两个方向上可以提供高达32 GB/s的速度，因此每个插槽在两个方向上提供高达256 GB/s的速度，为每个CPU提供完整的128个PCIe 4.0通道。
如上图所示，每个中央处理器都有8个x16 PCIe 4.0链接，每个PCIe最多可分为8个设备。在单个套接字内和套接字之间也有完整的PCIe支持。
在上一代中，为了实现双插槽配置，使用了来自每个中央处理器的64条PCIe通道将它们连接在一起。对于EPYC，AMD仍然允许使[……]
