今年9月英特尔在韩国举行的新闻发布会上发布了下一代的存储产品计划,包括第二代Optane企业级SSD和Optane DC持久存储模组。他们还宣布,下一代3D NAND闪存将使用144层,首先推出基于QLC的SSD,然后推出基于TLC的SSD。
虽然没有官方确认,目前看来新一代Optane产品将仍然使用第一代3D XPoint内存。先前Micron与英特尔达成合作,为其生产3D XPoint内存和NAND闪存,目前合作已结束,但英特尔尚未宣布在犹他州IMFT工厂外大规模生产3D XPoint的计划。英特尔在位于美国北卡罗来纳州兰乔市的一家工厂为3D XPoint建设一条“技术开发线”,但只[……]