本次进博会由于时间关系只是11/9日匆匆看了一个下午，主要涉及3，4.1, 5.1三个馆，其中3和4.1是智能及高端装备展，5.1是消费电子及家电展。这次看到下面一些公司：
3D NAND的寿命可能比我们想象的要短得多。
在今年的闪存峰会上，三星宣布了其1Tb 3D NAND的开发，并将用于明年投入商用。但是，我想大家都很期待4Tb 3D NAND什么时候会上市。
基于64层TLC 512Gb 3D NAND的信息，我们认为在三星和东芝130mm2的尺寸上进行 64层堆叠，要想实现4Tb NAND芯片，需要满足以下条件：
1.需要8个64层的字符串栈，这就需要（512Gb x 8）= 4Gb;
2.尺寸为130mm2,共512层;
3.处理一个晶圆片大约需要一年的时间，存储逻辑需要5周，对于64层堆叠(即8个64层字符串堆栈)，需要5到6周。因此，5[……]
Mellanox Technologies公司总裁兼首席执行官Eyal Waldman
据知情人士透漏，在与芯片制造商Mellanox接洽后，Xilinx聘请了巴克莱(Barclays)为收购Mellanox提供咨询意见，这一举动将延续半导体行业整合的趋势。
这位匿名的知情人士表示：由于谈判是在私下进行的，而笔交易也并不会很快进行。如果交易真的发生，预计将于12月公布。
Xilinx的市场估值超过220亿美元，在半导体行业的竞争对手和同行整合之际，该公司基本上一直处于场外观望状态。特别是在2015年英特尔收购Altera之后，Xilinx经常被当做大型芯片制造商的目标。
Xilinx公[……]
Group 3 NVM Feature的第4项是Host Memory Buffer
Case1: Proper Structure
测试步骤：
期望结果：
Group 3 NVM Feature的第3项是Power Management
Case1: Relative Write Latency
测试步骤：
期望结果：
Case 2[……]
