11月4日,SK海力士公司宣布,“公司将主要应用于3D闪存的CTF结构与PUC技术结合起来,在上月领先全球率先研发出96层512Gbit的4D Nand闪存半导体,计划在今年年内进行第一批量产”。96层Nand闪存是目前性能最强的Nand闪存半导体。
之所以称之为4D Nand是因为它是将3D Nand使用的电荷撷取闪存(CTF,Charge Trap Flash)结构与外围电路(PUC,Peri Under Cell)构造结合起来开发出的新技术。PUC技术将用来驱动晶胞的周边电路堆叠在储存数据的晶胞阵列下方,相当于将公寓楼(Nand闪存)所需要的停车场从公寓旁边改建到了地下空间[……]