SSD 风向标:BGA 封装 SSD 尺寸与 UFS 相当,打开移动市场新机遇

随着 3D NAND 扩大应用和封装技术的进步,SSD Form Factor 已经发生了革命性的变化。SSD 从当初的 2.5 英寸规格形态,到 mSATA、 M.2(2280/2260),再到高集成 BGA 封装,其尺寸大小已可以做到与嵌入式产品 eMMC/UFS 相当,等于打开了 SSD 在移动智能终端市场应用的新契机。

BGA SSD向芯片级发展来源于3D NAND更高容量的推动力。西部数据/闪迪曾在2013年推出的嵌入式iSSD,尺寸大小为16mm*20mm。由于当时Flash原厂主流1nm工艺单科Die容量仅64Gb,128GB容量SSD至少需要16颗Die堆叠,良率和性能无法保[……]

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HMB 技术 DRAM-less 设计优化成本,推动PCIe SSD 与 SATA SSD 同价

2017 年受 NAND Flash 涨价因素的影响,SATA SSD 与 PCIe SSD 仍有 10%的差价,由于 PCIe SSD 较 SATA SSD 拥有更高的传输速度在高端 PC OEM 市场应用逐渐增加,但在消费类零售市场 SATA SSD 仍是市场主流。随着 NVMe 规范协议的升级,以及满足市场对数据高速传输需求增长,SSD主控厂基于 HMB(Host Memory Buffer)技术的 DRAM-less 控制芯片设计,帮助品牌厂优化 SSD 成本,缩短 PCIe SSD 与 SATA SSD 之间价差,部分品牌厂商甚至可做到 PCIe SSD 与 SATA 同价,推动 P[……]

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技嘉X470 Gaming 7 Wi-Fi主板测评:AM4 Aorus的旗舰产品

技嘉X470 Aorus Gaming 7 Wi-Fi专门针对那些希望充分利用AMD最新AM4芯片组X470优势的游戏玩家。 与大多数主要供应商一样,技嘉已经将其游戏系列划分到Aorus品牌下,技嘉包括支持RGB的组件,它的风格比普通系列产品更具侵略性。 Gaming 7希望把Aorus推向一个品牌,并保留了技嘉产品一直备受追捧的永恒美学和风格。

技嘉X470 AORUS GAMING 7 WIFI主板评测

 技嘉 X470 Aorus Gaming 7 Wi-Fi是一款优质产品,主要面向追求各种流行功能的游戏玩家,如RGB背光,大功率传输散热器,以及开箱即用的DDR4-3600支持。 技[……]

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面壁UNH IOL NVMe一致性测试之7 – Get Feature Select & Feature Saved Across Reset

Group 1 Admin Command Set的第8项是Get Feature Select测试。

测试步骤

1、针对以下表格里的所有Feature:

  1. Host发送Get Feature command,将Select Field设置为000b;
  2. Host发送Get Feature command,将Select Field设置为001b;
  3. Host发送Set Feature command,为每个FID设置一个新值,然后发送Get Feature command,将Select Field设置为010b;
  4. Host发送Get Feature comman[……]

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面壁UNH IOL NVMe一致性测试之6 – Asynchronous Events

Group 1 Admin Command Set的第7项是Asynchronous Event测试。

Asynchronous Event Request command由Host发送,用于让SSD上报Asynchronous Event (异步事件),这个命令是没有timeout的。当SSD上报Asynchronous Event时,会发送CQ给Host。在SSD reset时如果还有未完成的Asynchronous Event Request命令,该命令会被Abort。

Host可以发送多个Asynchronous Event Request command,用于降低SSD上报时[……]

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