随着 3D NAND 扩大应用和封装技术的进步,SSD Form Factor 已经发生了革命性的变化。SSD 从当初的 2.5 英寸规格形态,到 mSATA、 M.2(2280/2260),再到高集成 BGA 封装,其尺寸大小已可以做到与嵌入式产品 eMMC/UFS 相当,等于打开了 SSD 在移动智能终端市场应用的新契机。
BGA SSD向芯片级发展来源于3D NAND更高容量的推动力。西部数据/闪迪曾在2013年推出的嵌入式iSSD,尺寸大小为16mm*20mm。由于当时Flash原厂主流1nm工艺单科Die容量仅64Gb,128GB容量SSD至少需要16颗Die堆叠,良率和性能无法保[……]