在2019年的IEEE国际电子设备会议(IEDM)上,英特尔展示了两种封装集成演示,一个是全方位互连(Omni-Directional Interconnect, 简称ODI),另一个是3D Foveros技术。
英特尔2019年的一大亮点是宣布了最新的3D立体封装技术,即“Foveros”。 Fov[……]
在2019年的IEEE国际电子设备会议(IEDM)上,英特尔展示了两种封装集成演示,一个是全方位互连(Omni-Directional Interconnect, 简称ODI),另一个是3D Foveros技术。
英特尔2019年的一大亮点是宣布了最新的3D立体封装技术,即“Foveros”。 Fov[……]