在2019年的IEEE国际电子设备会议(IEDM)上，英特尔展示了两种封装集成演示，一个是全方位互连(Omni-Directional Interconnect, 简称ODI)，另一个是3D Foveros技术。
英特尔2019年的一大亮点是宣布了最新的3D立体封装技术，即“Foveros”。 Foveros将多个Die堆叠在一起，能够缩减芯片的整体尺寸，如果其中一个Die专门用于缓存或内存，在面积缩减的同是还可以增加带宽。在Intel的第一个Foveros芯片Lakefield中，结构就像一块三明治，第一层是由PoP封装的DRAM内存所组成，可由多块BGA DRAM堆叠在一起，中间层则是由10nm工艺打造的CPU与GPU，最底层则是由22nm工艺打造的I/O与缓存层。
到目前为止，Lakefield已经宣布了两款产品：三星Galaxy Book S和微软Surface Neo，这两款产品都计划在2020年年中上市。
英特尔宣布的第二个Foveros芯片是其全新的基于Xe-HPC架构的高性能计算显卡设计，代号为“Ponte Vecchio”，将于2021年晚些时候发布。新的GPU将使用Foveros技术在每法务slice集成8个Die以提高计算性能，而Ponte Vecchio将为每个GPU提供2个Slice。该GPU主要为百万兆级的Aurora超级计算机而设计，该超级计算机将于2021年安装在阿贡国家实验室。
那么，今年在IEDM上即兴发表的评论是什么呢?在台上，一位英特尔的首席工程师表示，到2020年年底，我们应该会在市场上看到Lakefield的升级产品。这位工程师表示，Lakefield的第一代产品已经面市，我们将在2020年底看到硬件/设备的更新。
随着我们进入新的十年，英特尔正押注于其全新的Foveros技术，将EMIB互联作为其产品组合特定领域的一块基石。在IEDM演示中，其首席工程师还提到Foveros立体封装技术也能将调制解调器（modem）包含在内——鉴于英特尔最近宣布了与联发科的合作，为其产品提供5G连接。可以想象不久的将来我们会看到一个包含modem的Foveros产品。
