SLAM（同步定位与建图）对移动机器人和VR/AR耳机等应用至关重要，这些应用通常都是在室内进行的，而GPS或惯性测量装置要么无效，要么不够精确。SLAM是一个鸡生蛋还是蛋生鸡的问题，在这个问题中，系统需要映射它的环境来确定它在该环境中的位置和姿势，而姿势反过来又影响映射。今天有多种方法来做SLAM[……]
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ARM推出新一代IP，提供更全面的移动体验
ARM就像一台机器。他们推出了各种类型的新产品，包括用于AI的Project Trillium、用于基础设施的Neoverse，还有汽车增强型生产线和Pelion物联网平台。他们都会按照已经制定好的路线图，定期推出新产品。但这并不代表我们对它的期望应该降低，他们还进行了大量创新，而并非固步自封。[……]
贸易战对电子产品生产的影响
美国电子产品生产长期以来稳步增长。2019年第一季度中的月平均变化与2018年相比增加了6.2％，并且连续12个月增长超过5％。而中国电子产品生产正在放缓，2019年3月增长率为8.2％，和2月份的8.3％很接近。这是自2016年11月以来中国电子产品增长首次放缓至10％以下。前两年虽然欧盟国家的电[……]
SiP——一种新的SoC
随着3D封装技术的出现，出现了“more than Moore”一词，用来反映面积电路密度的增长速度超过了与摩尔定律相关的传统IC缩放速度。今年在拉斯维加斯举行的设计自动化会议上，供应商的众多展品展示了独特的封装技术。不过先进的封装技术也需要相应的方法论流程，包括设计、实现和(电气加热力)分析的所有[……]
身处半导体行业，你真的了解主要芯片类型有哪些吗？
通常情况下，对芯片的分类有两种方式，一般会根据芯片功能进行分类，不过有时也会根据使用的集成电路划分不同的类型。
按照功能划分，可以分为四种类型，主要是内存芯片、微处理器、标准芯片和复杂的片上系统(SoCs)。按照集成电路的类型来划分，则可以分为三类，分别是数字芯片、模拟芯片和混合芯片。
从功能上[……]