ARM就像一台机器。他们推出了各种类型的新产品，包括用于AI的Project Trillium、用于基础设施的Neoverse，还有汽车增强型生产线和Pelion物联网平台。他们都会按照已经制定好的路线图，定期推出新产品。但这并不代表我们对它的期望应该降低，他们还进行了大量创新，而并非固步自封。
Ian Smythe是LOB客户端的营销副总裁，他在今年五月份宣布推出三款新的IP，主要针对移动设备，而5G正在这些设备中创造机会。Ian对人工智能和移动设备提出了一个有趣的观点，他指出，在没有任何专用ML硬件辅助的情况下，在大约40亿部智能手机中，85%运行的是机器学习（ML）工作负载，在许多[……]
美国电子产品生产长期以来稳步增长。2019年第一季度中的月平均变化与2018年相比增加了6.2％，并且连续12个月增长超过5％。而中国电子产品生产正在放缓，2019年3月增长率为8.2％，和2月份的8.3％很接近。这是自2016年11月以来中国电子产品增长首次放缓至10％以下。前两年虽然欧盟国家的电子产量波动较大，但总体来说还是呈现增长状态的。但2018年12月至2019年2月，欧盟28个国家的电子产量均出现下滑。
亚洲大多数国家的电子产品生产情况也是喜忧参半。中国台湾的电子产品现在是亚洲地区增长最快的，2019年3月同比增长15％，连续三个月实现两位数增长。 台湾已经从2015年到20[……]
随着3D封装技术的出现，出现了“more than Moore”一词，用来反映面积电路密度的增长速度超过了与摩尔定律相关的传统IC缩放速度。今年在拉斯维加斯举行的设计自动化会议上，供应商的众多展品展示了独特的封装技术。不过先进的封装技术也需要相应的方法论流程，包括设计、实现和(电气加热力)分析的所有方面。我有机会与Cadence的集成电路封装和跨平台解决方案产品管理总监John Park讨论了这些封装解决方案的流程要求。
分类：SoC、SiP、和Chiplet
首先，我请John就如何更好地理解用于描述这些软件包的不同术语提出了自己的见解。他用下面一张图给出了解释：
John说:“多[……]
通常情况下，对芯片的分类有两种方式，一般会根据芯片功能进行分类，不过有时也会根据使用的集成电路划分不同的类型。
按照功能划分，可以分为四种类型，主要是内存芯片、微处理器、标准芯片和复杂的片上系统(SoCs)。按照集成电路的类型来划分，则可以分为三类，分别是数字芯片、模拟芯片和混合芯片。
从功能上看，半导体存储芯片将数据和程序存储在计算机和数据存储设备上。随机存取存储器(RAM)芯片提供临时的工作空间，而闪存芯片则可以永久保存信息，除非主动删除这些信息。只读存储器(ROM)和可编程只读存储器(PROM)芯片不能修改。而可擦可编程只读存储器(EPROM)和电可擦只读存储器(EEPROM)芯片可[……]
苹果公司一直是真正的创新者，数百万客户愿意为iPhone，iPad，iPod和Apple Watch等Apple设备的质量，设计和功能付出高昂的价格。但Apple并不是自己制造所有设备。它从大量供应商处采购组件，并且有服务供应商负责将这些不同的组件组装成最终产品。
Apple的高效供应链
截至2019年6月，Apple是迄今为止最有价值的公司之一，市值超过912亿美元。其近三分之二的收入来自iPhone销售。 苹果有这样一个庞大的销售规模是因为它目前正在运营市场上最有效的供应链管理系统之一。
在本文中，我们将介绍Apple的一些顶级耗材，并探讨使用此业务模型的优缺点。
亚德诺半导体技术有限公[……]
