在3月22日公布的首批9家科创板受理企业中，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（以下简称“和舰芯片”）位列其中。
和舰芯片是一家中外合资，主要为全球芯片设计公司提供中高端芯片研发制造服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子和汽车电子等领域。和舰芯片第一座8寸晶圆厂于2003年5月正式投产，总投资超过12亿美元，最大月产量可达6万片。同时，和舰芯片配合总公司台湾联华电子股份有限公司在大陆地区进行业务推广，方便客户及时获取集团所提供的6吋、8吋及12吋全方位客户导向的晶圆专工解决方案。和舰芯片已将上、下游产业引进苏州工业园区，形成了群聚效应，完成在中国集成电路产业布局的第一步。
2018年8月20日，晶圆代工公司联电举行2018年第一次临时股东大会，股东大会通过转投资子公司和舰芯片制造申请在中国大陆上海证交所以A股挂牌上市。预计发行新股不超过4亿股，总金额不超过人民币25亿元。此次和舰芯片在科创板仍计划融资25亿元，在首批9家公司中融资金额最高。
截至申报稿签署日，和舰芯片的股东名单由橡木联合(持股比例为98.14%)和富拉凯咨询(持股比例1.86%)构成。不过台湾第一家半导体公司联华电子持有橡木联合100%的股权，也就是说，联华电子是和舰芯片的最终控股股东。
据了解，2016年-2018年，和舰芯片的营业收入分别为18.78亿元、33.6亿元、36.94亿元，年均复合增长率40.25%，净利润分别为-11.49亿元、-12.67亿元、-26.02亿元，过去三年连续亏损。
而这三年期间，和舰芯片收到的政府补助分别为13.78亿元、20.77亿元、17.58亿元，合计52.13亿元。也就是说，在此期间，和舰芯片收到52.13亿元政府补助且营业收入以年均复合增长率40%在增长的情况下，其净利润却一年比一年亏得多，累计亏损了50.18亿元，如果不计政府补助，3年亏百亿元以上。
对此，和舰芯片给出的解释是：厦门联芯固定资产和无形资产投入较大，导致营业成本较高，由此导致毛利率为负，且存货计提存货跌价损失和亏损合同计提预计负债；
厦门联芯2016年11月建成投产，当年生产调试产生大额工艺流程测试支出及研发投入较大；
最后，2016年美元对人民币汇率持续升值，公司大额的美元负债产生较大金额的汇兑损失。2017年和2018年公司净利润为负，主要因为厦门联芯计入成本的固定资产折旧和无形资产摊销金额分别为178498.9万元、269898.24万元，金额较大导致营业收入无法覆盖营业成本，由此导致毛利率为负，且存货计提存货跌价损失和亏损合同计提预计负债。
和舰芯片可以说是此次受理的科创板企业中一个特别的存在，至于它何时能够实现盈利，大家众说纷纭，但目前仍没有定论。
