群联模式 无法复制

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9月19日于中国深圳举办的中国闪存市场峰会 (CFMS;China Flash Market Summit)盛大揭幕,群联电子 (PHISON; TPEX:8299) 受邀参加,针对「群联模式 无法复制」发表专题演讲。董事长潘健成妙语如珠,现场观众掌声不断,掀起一波热烈讨论,而群联也获颁主办单位评比的「最佳主控应用奖」,成为全场最瞩目的焦点之一。

群联董事长潘健成 受颁2019CFMS 最佳主控应用奖

群联董事长潘健成于会中表示,闪存 (NAND Flash) 控制芯片IC研发成本不断上升,以目前全球首款的PCIe Gen4x4 消费型SSD控制IC PS5016-E16而言,开发成本就已经超过2千万美金,未来高阶制程的控制芯片IC开发成本更是翻倍增长,但是,NAND控制芯片的售价却是愈来愈便宜,在NAND控制芯片总量难以翻倍增长的现况,对于任何一间仅透过NAND控制芯片IC想要获利生存的IC设计公司而言,是愈来愈困难的,毕竟,要先赚钱,才能谈永续经营及品味。

群联董事长潘健成 于2019CFMS表示 闪存主控真的没搞头

潘健成也强调,群联之所以能够持续茁壮成长并维持稳定获利,除了广为业界熟知的独创营运模式,更重要的是群联持续透过开放心胸及弹性的营运操作,不断扩大战略合作伙伴以及上下游的整合,例如近几年耕耘的IP授权、ASIC IC设计服务、客制化整合服务等,也都持续展现成果。再者,群联20年来坚持「不打品牌、不与客户竞争、以及专注研发 坚守本分」等三大原则,广结善缘,与相关盟友及上下游伙伴整合结盟,要知道,历史证明,品牌与代工是无法两者通吃的,任何与客户竞争的经营模式,终究是无法与客户建构长期的伙伴信赖关系。此外,未来群联也将协助闪存存储产业整合及共享资源,推动「闪存主控暨存储产业资源共享平台大联盟」,共荣共享齐成长。

群联董事长潘健成 于2019CFMS说明 群联完整的ASIC IC设计服务

潘健成也于会中提起去年 (2018) 与AMD合作的小故事,当时群联内部一致反对跟随AMD脚步开发PCIe Gen4 SSD控制芯片,除了时间无法赶上AMD新一代的CPU发布时间之外,更重要是市场需求尚未跟进,投资无法回本。然而,当时潘健成独排众议,指派研发相关部门火力全开,不仅顺利在9个月内研发成功且量产,而且还打破业界一般需要2年的研发时间才能量产的惯例,除了向业界展示群联长期以来深厚的研发实力,也再次打响群联在全球NAND控制芯片的领导地位声望。

群联全系列PCIe Gen4 SSD控制芯片E16、E19T、及E18

于演讲的尾声,潘健成也风趣的用榴莲树以及马铃薯作为例子,透过浅显易懂的方式解释群联的优势。群联的营运模式有点类似榴莲树,树根是NAND控制芯片IC、树干是应用、果实是产品,只要勤于浇水及施肥,每年都可以稳定收成。然而,任何一间以NAND控制芯片为获利来源的IC设计公司,就如同马铃薯一样,成熟采收后,每次都要重新播种,难以茁壮及长期稳地获利。

群联董事长潘健成 于2019CFMS讲述

榴莲树 (群联PHISON) 与土豆 (美商慧荣SMI) 对照闪存主控模式差异

有稳定长期的获利以及持续的营运成长,才能提供给员工优质的工作环境与福利,以及带给股东稳定的投资报酬。群联电子透过持续投入研发 (截至2019年Q2,研发人员超过1200人,研发费用占营业费用比率更达70%以上),不断提高产业的进入障碍,维持业界领先地位,且不吝将营运成果与股东分享 (累计至今已发放逾207亿的现金股利,近10年的每股平均现金股利超过10元),更努力为员工创造幸福企业,为实实在在的股市资优生。

关于群联电子

群联电子 (Phison Electronics Corp.)长期耕耘于存储控制器芯片领域,是全球存储控制器芯片及存储解决方案领导厂商,从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合至成品,为不同需求的客户提供最佳的产品与服务。在各项产品类别上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、UFS、eMMC、SD与USB接口,皆可提供完整的存储解决方案。

 

群联电子发言人

于绍庭 Antonio Yu

TEL: 037-586-896 #1019

Mobile: 0979-105-026

Email: antonioyu@phison.com

 

群联电子代理发言人

吕国鼎 Kuo-Ting Lu

TEL: 037-586-896 #2622

Mobile: 0979-075-330

Email: kuoting_lu@phison.com

 

群联董事长潘健成 @2019CFMS 演讲影片:

YouTube: https://youtu.be/Pjy-Wz58CSU

中国闪存官网: http://cfms.chinaflashmarket.com/2019/a/146 

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