早上看到一个新闻，说是MacBook要使用Intel基于3D XPoint的SSD，传说中的3D XPoint真的要来了，而且要火了。
苹果在业界的影响力有目共睹。君不见，苹果在其IPhone后面加个”S”或者”Plus”，忽如一夜春风来，”S””Plus”遍地开，国内手机厂商都开始喜欢在其手机牌子后面加上它们，比如什么小米4S，什么vivo Xplay3S，什么荣耀6 Plus，感觉不加个”S”或”Plus”，都不好意思跟人家说是做手机的。
苹果的一举一动，都牵动着国人的心。这不，今天驱动之家网站上就有了这个新闻的中文版：
进去一看这个黑科技，说的就是MacBook要使用Intel的3D XPoint的SSD。六篇文章里有3篇有关苹果的，驱动之家为苹果也真是操碎了心。驱动之家的标题，什么”吓尿了”，什么”碉堡了”，什么”哭晕在厕所”之类的，我已习以为常，不过把3D XPoint说成苹果的黑科技，我就要路见不平一声吼了。
3D XPoint是谁的黑科技？是Intel和Micron的。Intel第一个把3D XPoint产品化，据说今年Intel就要出基于3D XPoint的SSD了。
3D XPoint究竟是什么东西？它是一种非易失性存储介质，和闪存相似，但它具有DRAM级别的访问速度，寿命也比闪存长很多。关于3D XPoint技术细节，Intel和Micron没有公布很多（哈哈，很好地掩饰了蛋蛋的无知），蛋蛋今天只能和大家分享一下有关3D XPoint的一些基本东西。
下面的截图来源于Intel网站。
上图说的是，今天的存储技术就是一个在速度、成本和挥发性三者之间的一个取舍。要数据掉电还能保存，只能选择闪存；要速度特别快，只能选择内存。如果我想数据掉电还不丢失，还想快如内存，这种东西不是没有，ssdfans之前介绍过的NVDIMM就能满足这种需求（http://www.ssdfans.com/?p=736），不过它是闪存和内存的结合体，是系统，不是单一的存储介质。现在的3D XPoint存储介质，集闪存和内存优势于一身：掉电不丢数据，访问快如内存。这绝对是黑科技。
3D XPoint究竟有多快？
上图表明，3D XPoint的读取速度是几十个纳秒，和DRAM是一个数量级的。闪存的读取速度是几十个微秒，而HDD的访问速度是几十个毫秒！因此，我们会经常听到这样的宣传：3D XPoint比闪存快1000倍！其实，我们还可以有更加震撼的宣传：3D XPoint比你的硬盘块100万倍！Intel和Micron好像没有这样说过，可以考虑向它们要宣传费。
在存储密度上，3D XPoint和闪存是一个等级的，比内存具有更高的存储密度，这个具体数值，Intel说是内存8-10倍的存储密度。在寿命上，3D XPoint是闪存的1000倍。
Intel向我们展示了3D XPoint的逻辑示意图，看起来像世博会中国馆。一层又一层叠加上去，3D XPoint中的3D就是这样来的。通过叠加的方式，能显著提升存储密度。跟3D闪存一个概念。不过，3D XPoint和闪存的工作原理有着本质区别。闪存是通过往浮栅极注入不同数量的电子来区别0和1，而3D XPoint则是一项以电阻为基础的存储技术成果，通过改变电阻水平来区分0和1。具体工作原理，我也不知道，不能在这瞎说，不过可以看看别人是怎么说的：
“3D XPoint的结构非常简单。它由选择器与内存单元共同构成，二者则存在于字线与位线之间(因此才会以’交叉点’来定名)。在字线与位线之间提供特定电压会激活单一选择器，并使得存储单元进行写入(即内存单元材料发生大量属性变化)或者读取(允许检查该存储单元处于低电阻还是高电阻状态)。我猜测，写入操作要求具备较读取更高的电压，因为如果实际情况相反，那么3D XPoint就会面临着上在读取存储单元时触发大量材料变化(即写入操作)的风险。英特尔与美光双方并没有透露内部读取/写入的具体电压数值，不过根据我们得到的消息，其电压值应该低于NAND——后者需要利用约20伏电压来编写/擦除以创建出足够通过绝缘体的电场电子隧道。而这种较低的电压要求自然也能够使得3D XPoint拥有比DRAM以及NAND更低的运行功耗。”
原文出自【比特网】，转载请保留原文链接：http://storage.chinabyte.com/484/13500984.shtml
3D XPoint在访问方式上，和内存是一样的，可以实现比特级别的访问。我们知道，闪存是按照页（Page）进行读写访问的，并且要求在写之前擦除整个块（Block）。据说3D XPoint不需要写之前擦除的。对基于3D XPoint的SSD来说，这是好事，因为不要垃圾回收，跟HDD一样，可以覆盖写。
3D XPoint这种集闪存和内存特点（优势）于一身的东西，势必改变计算机存储架构：现在我们还分内存和硬盘，以后恐怕两者要合二为一了。
在2015年的IDF会议上，Intel阐述了3D XPoint在未来存储等级中的应用。
从89年闪存出现后，几十年来，存储介质一直没有重大突破。3D XPoint的出现，绝对是革命性的东西。
现在有苹果的推波助澜，相信基于3D XPoint的产品很快就会来到我们身边。银子，你准备好了吗？
MacBook要使用3D XPoint的新闻链接：
注：以上图片基本来自Intel网站。在找资料的过程中，发现一篇关于3D XPoint的文章，对3D XPoint做了全面解析，有兴趣可以看看：
http://storage.chinabyte.com/484/13500984.shtml
原来这篇文章也是国内网友翻译的，找到这篇文章的英文原文：
