Chip 2 Chip大决战之四

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作者 唐杰

 

    阿呆同学的这群的名字就是SSDFans,因此NAND Flash这东西不仅是大家的衣食父母,还是大家的兴趣所在。

 

    笔者依然记得在2010年初刚刚接触FusionIO的时候的感觉,这东西太快了,特别是写入的性能,基本秒了当时Intel 的X-25,都不是相同的物种。之前数年的基于HDD+RAID的性能调优基本全废了。

 

    之后的事情,大家都知道了。这些SSD厂商没有躲在系统厂商的后面,而是采用了和之前任何的部件厂商不同的策略,越过系统厂商的壁垒,直接和客户勾兑。在SSD的加速的环境中,一台安装SSD的服务器的系统的CPU使用率从之前的5% 提升到了50%以上。从而带动了更多的DDR,更多的Core,更大的网络的带宽,和更少服务器。

 

    系统厂商的防线在崩溃,拥有面粉的5家巨头,要做面包,而也还要做法国大餐。怎么办?这个是那段时间的系统厂商的头号问题。之后,系统厂商选择两条不同的路。SUN+Oracle走向了一体机,而Dell私有化了,IBM卖了STG,HP推出了不同架构的moonshoot,还有就是The Machine【1】。

 

    The Machine可以讲就是现在的Gen-Z的前身,系统厂商要在下一代NVM出来之前做好布局,下一代的NVM可以支持Byte 的地址访问,降低了写入磨损,虽然5大NAND巨头同样把控了NVM的生产,但是系统厂家必须摆脱之前在NAND Flash导入时的被动。

 

    现在来看看Gen-Z可以带给我们的东西:【2】

 

  • 定义一个memory语义的Fabric
  • 面向Storage Class memory 包含(HMC, PCM,3DXP, ReRAM, MRAM)
  • 建立一个把memory当做storage使用的标准,这个新的协议提供了对新的NVM的read,write,load,store,put/get的接口。

     

从技术上来看:

  • 做到与memory的介质独立,可以支持现在的DRAM和NAND,以及未来的NVM。
  • 高带宽,低延时,底层的物理介质基于目前在数据中心站主导地位的Ethernet
  • 多路径,可以支持112GT/s
  • 可扩展,从点对点,到机架级别,可以支持switch
  • 广泛地支持各种设备,包含处理器,内存模块,FPGAs,GPU/GPGPU, DSP, I/O, 加速器,网卡,定制的ASIC。

 

总之,这个是希望团结一切可以团结的力量的联盟。下面就是全家福:

 

    可以明显地看到,没有Intel和Microsoft,Wintel从PC开始统治了整个IT20年了。在数据中心市场, Intel正在慢慢地把各种外设集成到CPU中,把自己变成一个强大的X86的SoC,随着3DXP的出现,真心看不出Intel还需要其他人了。系统厂商不想接受搬箱子,申请Intel返点的命运,因为台湾ODM已经占领先机了。

 

    对于未来的NVM的畅想如下:

 

  1. http://www.labs.hpe.com/research/themachine/
  2. http://www.anandtech.com/show/10751/gen-z-consortium-formed-developing-a-new-memory-interconnect
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