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2012年UCSD的NVM实验室和微软Mountain View研究院发表了一篇Paper，通过对6家Flash厂商的45种Flash芯片进行性能测试，对NAND Flash在未来的技术演进进行了分析。这些芯片工艺从72nm到25nm。
主要发现随着NAND制造工艺更微小，从20多nm，到10几nm，最后可能到6.5nm的预测最小尺寸，读写延迟不断增大，同样通道数的时候，性能会下降。同时寿命和错误率也会增加。当然，容量会不断增大。
每个cell里面每增加一个bi[……]
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这篇文章讲了OCZ的企业级和消费级SSD Firmware设计关键不同点。
基础知识
几点区别：
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FIS
SATA 通过frame information structure (FIS)来在HBA和Device之间传送数据和命令。
Application Layer
里面有shadow register，接收HBA的Command。通过DMA与Host交互数据。
Command Layer
内有状态机，决定对于command执行什么操作。
Transport Layer
把命令封装为FIS，同时又tx，rx buffer，做一些buffer的控制。[……]
蛋蛋是个有技术，有理想，有节操的科技工作者。
前段时间他结合自己业余时间看小电影的经验讲解什么是SSD的OP ，还画了下面一系列图片详细解释什么在下载，观看，删除，再下载过程中，OP是如何在SSD上发挥作用的。
简单放两张图，放多了蛋蛋要说我骗稿费了。
我当时真诚的跟蛋蛋商量，把他这篇”FTL之垃圾回收、写放大和OP”命名为戏说FTL (2)。
他不，他端着，他说他这个不是”戏”说。
任我苦苦劝说，晓之以理，动之以情，蛋蛋还是不从。
那我自己写呗，后续系列中如有和蛋蛋雷同的部分 – 纯属故意。
有次我们腐败，等位的时候蛋[……]
作者简介
吴忠杰
现任职务：Memblaze 高级总监
NAND Flash芯片是构成SSD的基本存储单元，NAND Flash芯片工艺的发展、结构的变化将会推动整个闪存存储产业的高速发展。在设计闪存存储系统的时候，特别是在设计NAND Flash控制器、SSD盘或者卡的时候，都需要深入的了解NAND Flash的操作方法、接口命令及其时序。一个NAND Flash芯片虽然非常小，采用LGA或者TSOP的封装形式，但是，其内部结构还是非常复杂的。特别是随着存储密度的不断提高，NAND Flash内部抽象的概念也越来越多，例如Flash颗粒、Device、Die[……]
