中国目前在建的半导体晶圆厂多达30家，是全球半导体行业迄今为止最为壮观的投资计划。中国的存储行业是一个关键的增长动力，但在美国禁止向中国DRAM制造商JHICC出口DRAM后，该行业失去了动力。但中国晶圆代工行业将继续扩张，至少有13家本土晶圆厂看准了这一行业的商机。
在中国现有的代工企业中，中芯国际的产能最大，其次是上海华虹宏利半导体制造有限公司，然后是总部位于台湾的台积电。但中芯国际的业务重点是28nm节点，这是一个竞争非常激烈、利润较低的细分市场。然而，中芯国际最近获得了100亿美元的资金，用于投资14nm工艺开发。中芯国际目前的目标是到2019年底实现14纳米制程大规模生产，以摆脱2[……]
原文作者：Daniel Payne
从1978开始，我就一直在驾驶汽车，甚至自己在车库修车，所以我知道发动机舱、变速箱和排气系统的温度有多高，这使得汽车IC设计的电子组件需要有独特的高温和电压范围。我们开车时的安全是至关重要的，所以汽车设计师有很大的责任来管理我们看不到的电子子系统。主要汽车公司和特斯拉(Tesla)等电动汽车初创企业最近在先进驾驶辅助系统(ADAS)方面取得的进展，也为我们的汽车提供了前所未有的集成电路和雷达、激光雷达等传感器。
ADAS特性。资料来源:机器人与自动化
理想情况下，在芯片级，设计师需要知道流程变化、电压水平和当地气温(PVT)来控制芯片操作，使其保持安[……]
要说在FPGA领域的地位，绝对没有哪家企业可以撼动赛灵思，毕竟FPGA就是人家发明的，而赛灵思的“野心”绝不止于此。除了发明FPGA，它还推出了许多项第一：第一家Fabless公司；第一个嵌入式处理器的FPGA；第一个3D架构的FPGA；第一个HLS开发工具Vivado；第一个ASIC+UltraScale架构FPGA。
FPGA的概念来自一位不安分的IC设计工程师:Ross Freeman,他敢于想象，更敢于挑战权威，他在晶体管堪比黄金的时代提出让芯片向空白磁带一样，可以由工程师在上面编程添加功能，就好像画师在白布上任意涂鸦。Bill Carter，赛灵思名誉研究员（Fellow Em[……]
在中国半导体行业中，集成电路设计行业在2018年取得的进步最大。但中国的集成电路设计行业究竟有多大?对于这个问题众说纷纭。
IC Insights的数据显示，2018年全球IC设计产业规模为1095亿美元。代工厂每年577.3亿美元的订单中，18.5%来自中国客户。从这个比例来看，我们可以假设2018年中国IC设计产业规模为202亿美元，高于日本和韩国。
中国的代工服务订单也从2017年的75.7亿美元增长41%至2018年的106.9亿美元。
台积电在中国境内的订单也从2017年的37亿美元急剧上升至2018年的60亿美元，同比增长61%。虽然台积电并没有在中国的晶圆厂处理所有这些订单[……]
2018年，全球集成电路封装和测试市场规模达到280亿美元，排名前十的厂商占据了84%的市场份额。排名前十的公司中有三家总部在中国。在中国半导体行业的四个细分行业中，封装和测试是技术最接近世界水平的行业之一。这是因为江苏长江电子科技股份有限公司较早开始了收购战略。江苏长江电子科技目前每年收入约为36.4亿美元，占全球市场份额13%。
和江苏长江电子科技一样跻身全球前十的还有通富微电子和天水华天科技。这三家公司占据了全球20%以上的包装和测试订单。
目前，台湾厂商在封装和测试领域仍然是最具竞争力的。台湾日月光半导体制造股份有限公司(ASE)、矽品科技(SPIL)、力成科技(PTI)、京元电子[……]
