4月2日,上交所披露了第五批科创板申报企业名单,两家半导体公司位列其中,分别是聚辰半导体股份有限公司(以下简称“聚辰半导体”)和上海晶丰明源半导体股份有限公司(以下简称“晶丰半导体”)。两家公司注册地均为上海,保荐机构分别为中金公司和广发证券。
聚辰半导体成立于2009年,主营业务为集成电路产品的研发设计和销售,拥有EEPROM(存储器)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条产品线。产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。报告期内,公司营业收入情况如下表所示:
其中,EEPROM 在公司总营收中占比最高,近三年营收逐[……]