作者 唐杰

每年一度的SNIA的SDC是存储厂家的盛会，同时也是未来一年的存储设备发展的风向标。相对于FMS这样的会，SDC的广告成分要少一些，毕竟现在踏踏实实做存储的厂家已经不多了，大家都是自己人，不忽悠。

Samsung从做面粉到做面包【1】

和之前的NVMeoF系列提过的一样，Sams[……]

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作者 唐杰

我们在开篇的第一部分中提及了目前的存储厂商全闪产品的架构，基本还是X86存储的机头+SAS SSD +JBOD 扩展。在2016年的时候，也有一些存储厂商，包含OCP的Facebook都推出过一些NVMe的存储盘阵，但是基本上都没有规模部署，其中除了成本较高以外，还存在一个重要的技术原因[……]

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作者 唐杰

和大部分技术一样，通往罗马的路不止一条。我们来看看目前市场的竞争态势。NVMeoF作为新型存储介质的互联协议，在一开始就不同的厂商使用不同的方案。在我去年的NVMeoF系列中，讨论了NVMeoF支持的多种网络传输协议，目前来看，基本上都聚焦在了ROCEV2上。目前在全球的Hyper-Sc[……]

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作者 唐杰

和大家一样，当NVMeoF的标准出来之后，我们也在考虑如何快速帮助客户推出性价比靠谱的产品。和大部分潜在用户讨论之后，发现使用标准的RDMA网卡这条路可能有问题，因为25G的大户，Mellanox的网卡已经号称支持NVMeoF的协议卸载（其实，我到现在都没明白，Mellanox如何做到在[……]

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作者 Modder

前言：一体化封装闪存设备是指直接将主控.FLASH.容阻件等直接封装在基板上，并改进基板设计，在基板上生成连接器，使用树脂封装一次成型，加上定制外壳完成成品化。相比于传统闪存设备的制造方式，一体封装设计将制造难度前置，集中在芯片封装段，装配段的难度和成本大大降低，所以在市场上[……]

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