英特尔14纳米制程芯片产能提升25%,但仍将持续短缺

自2018年年中英特尔首次向投资者表示其积压状态以来,对英特尔服务器和个人电脑处理器的需求高于预期一直是个引人注目的话题。从那以后,这种情况就一直困扰着英特尔公司,几乎在每个季度的电话会议上,公司高管们都会指出他们无法满足已经推动公司实现创纪录收入的需求。自2018年年中以来,英特尔为了增加[……]

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新的固态硬盘外观标准——EDSFF

一开始,英特尔为一种新型固态硬盘(SSD)标准提出了“标尺”概念,新的固态硬盘外形已经发展成为企业和数据中心小型标准系列,并于2018年初发布了1.0版规范。这些标准已经被足够多的供应商投入生产,以产生大量真实世界的反馈,而且从长远来看,众多的选择将如何运作也开始变得清晰起来。在闪存峰会上,[……]

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Micron即将推出具有RG架构的128层第四代3D NAND

Micron已经用它的新替代门(RG)结构录制了它的第4代3D NAND存储器设备。这段录音证实,该公司正按计划在2020年生产第4代3D NAND内存,但Micron警告称,使用新架构的内存将只用于选定的应用程序,因此,其明年的3D NAND成本削减将微乎其微。

Micron第四代3[……]

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