近日中兴事件的发酵，把半导体行业推向了风口浪尖。作为一个半导体行业的从业者，我也来谈谈我眼中的半导体行业。
1.产业介绍
半导体产业，主要包括芯片设计、晶圆加工、封装测试。其中以设计和制造技术含量最高。
芯片设计：芯片设计是通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程；版图经过制造后，成为芯片，再封装测试后，便可出货。
晶圆加工：晶圆加工指在制备的晶圆材料上构建完整的物理电路。
封装测试：是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。
半导体支撑产业主要包括半导体材料、半导体设备以及半导体软件服务：
半导体设备：半导体设备主要应用于晶圆制造和封装测试环节。由于半导体加工工序多，因此在制造过程中需要大量的半导体制造设备。例如光刻机、刻蚀机、化学气相沉积等设备。
半导体材料：半导体材料种类繁多，衬底（硅片/蓝宝石/GaAs等）、光刻胶、电子气体、溅射靶材、CMP材料、掩膜版、电镀液、封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料等。还需要光刻胶、特种气体、刻蚀液、清洗液等众多的材料。
半导体软件服务：半导体软件主要应用在IC设计流程中，设计完产品规格后，要硬体描述语言（HDL–常使用的有Verilog、VHDL等）将电路描写出来，然后将合成完的程式码再放入EDA tool，进行电路布局与绕线。
2.产品分类
细拆全球半导体市场规模，可以看出半导体主要分为集成电路，分立器件，光电芯片（LED芯片为主）以及传感器，四者占比分别为83%，5%，9%，3%。
而集成电路又分为存储器，逻辑芯片，微处理器和模拟芯片。其中存储器占比最大，为半导体市场规模的29%。
3.半导体行业特点
【技术、人才、资金密集】
我所从事的SSD固态控制器固件开发，属于芯片设计领域，从业工程师以硕士和博士为主，不仅包括数字、模拟、射频电路设计工程师，还有大量的软件工程师。所涉及的技术开发偏向于底层技术，例如CPU、SOC、serdes、操作系统、模拟器、编译器、算法、通信协议等。
设计公司需要长期的技术研发投入，而且流片成本高，每次流片制造要几千万人民币，一般需要多次才能成功。
半导体晶圆代工老大台积电也是博士工程师一大把，技术含量很高，属于高端制造业，2017年营收超过2000亿人民币。
晶圆代工厂对资金要求更高，台积电投资南京一个厂就需要200亿人民币。从全球经验来看，大多数晶圆代工厂的投资都离不开政府的支持。
【投资回报低，风险较大】
发展到今天，全球半导体行业早已走过快速增长期。每个细分行业竞争格局已成型，专利壁垒非常高，对后进者非常不利。
一款芯片的研发成功，背后往往是数年的资金投资与技术积累。即使芯片研发成功，也并不意味着能盈利。如果无法达到一定的销售规模，研发和流片费用平摊到每颗芯片的成本会很高，亏损在所难免。
例如：
手机系统芯片，早期厂商有美国高通、台湾联发科、中国展讯、美国英伟达、美国马威尔、美国博通、美国intel。经过几年的竞争，好多厂商虽然有好的产品，也选择了退出。道理很简单，没有一定的市占率，根本无法支付这种大型芯片的开发成本。
现在全球主流厂商就剩高通和联发科（华为、三星、苹果使用资产芯片）。美国高通手握大量3G技术专利，靠专利就可以过得很滋润。联发科作为后起之秀，技术不如高通，只能靠低价打市场。但如果没有多年的2G技术积累，恐怕也没有今天的成绩。
我所开发的SSD固态控制器，公司投入了5年，共数亿人民币，至今还在亏损。只能在心中期待未来能走量。
晶圆代工全球竞争格局已基本成型。国内的中芯国际基本无法撼动台积电的地位，但有国家扶持，相信会慢慢追赶。
【规模效应】
前面已经提到，销售规模越大，研发和流片摊薄到每个芯片的成本就越底。
有些高端模拟芯片，由于需求量小，只有美国的TI和AD等少数公司生产。这样的芯片单价比较高，但靠着长期出货和全球客户群，最终利润还是不错的。
有些公司芯片出货规模很大，就会自己建晶圆厂。例如存储芯片dram 和 flash，属于万金油，需求量超级大，自己建厂更合算。Intel也有自己的晶圆厂，他的CPU出货量很大，完全可以养活晶圆厂。但对于大多数芯片设计公司，建厂所需资金显然无法承受，只能找晶圆代工厂代工。
初创公司，由于缺少技术积累，大多数IP和服务只能靠买，规模小导致谈价空间较小，整体费用更高。我所在的单位，由于有30年的技术积累，已颇具规模，自己有很多IP和软件，对外购买和依赖反而小，成本自然也更低。
近些年，全球半导体设计公司并购不断。并购使得竞争对手不断减少，竞争格局不断稳定。并购同样使得规模不断增大，从而成本不断降低。中国也在不断并购，并取得一定成绩。但由于美国的阻挠，并没有实现高质量的美资IC企业并购。
4.国内产业投资近况
如果投资者想要短期获得较好投资回报率，投资半导体显然是不合适的。
因此国家及地方政府成立集成电路专项基金，长期投资国内半导体全产业链。其中比较出名的有设备厂商中微半导体，封装测试厂商长电科技，芯片设计厂商紫光集团，集成电路制造代厂商中芯国际，存储设计与制造厂商长江存储。
近年存储竞争格局逐渐稳定，国外几大厂商各种手法涨价，赚得盆满钵满，国内的电子产品厂商也是各种无奈。还好现在国家1600亿人民币投资了长江存储，希望未来能打破这种寡头局面。
芯片设计领域，国内的老大是华为海思，不过没有上市。第二就是展讯，已被紫光收购。这里不得不来说下并购狂魔紫光。它什么背景？我也不知道，但我感觉它是国家队的操盘手，其计划未来5年，再投资半导体产业3000亿人民币。
2013 年，紫光集团17.8亿美元收购美国上市公司展讯通信
2014 年 7 月，紫光集团9.1亿美元收购美国上市公司锐迪科微电子
2015年5月，紫光集团下属子公司紫光股份25亿美元收购中国网络设备及存储器、服务器巨头“新华三” 51% 的股权。
2015年10月，紫光集团38亿美元收购美国上市公司西部数据15%股份，成为最大股东。
5.总结
半导体行业，属于资金、劳动、技术密集型行业，而且投资回报慢，投资风险高。普通老百姓投资难度较大。还需要国家在政策和资金上不断的扶持。
华为海思模式也是个不错参考模式。由资金充沛的大公司，投资并培养自己的芯片设计公司，并逐步采用自己设计出的芯片。早期的英飞凌就是西门子的半导体部门，飞思卡尔是摩托罗拉的半导体部门。虽然这个过程很漫长和煎熬，但没有核心竞争力只会让中兴事件重蹈覆辙。个人以为，国内的阿里、腾讯、海康都具备这种实力。
A股也有很多芯片设计公司，但大多没有形成规模，而且估值偏高，容易被炒作。这里并不建议买入。可关注三安光电、中芯国际、长电科技等大公司，低估时可买入。
