作者 唐杰
和大家一样，当NVMeoF的标准出来之后，我们也在考虑如何快速帮助客户推出性价比靠谱的产品。和大部分潜在用户讨论之后，发现使用标准的RDMA网卡这条路可能有问题，因为25G的大户，Mellanox的网卡已经号称支持NVMeoF的协议卸载（其实，我到现在都没明白，Mellanox如何做到在NVMeoF协议没有推出之前都能在ASIC上做协议卸载）。
摆在眼前的选择不多，也很明显，必须要在FPGA做Intel做了几十年的事情——集成。FPGA的好处就在这里体现了，我们可以方便地实现各种I/O的接口，并在内部通过AXI BUS进行低成本的互联。
使用集成大法，使用FPGA的[……]
作者 唐杰
说到内存，这个是大家都绕不过去的话题，和做企业存储的厂家聊天的时候，说起了现在的NVMe SSD的RAID性能太差，不管是博通的三模式，还是Intel的VMD， 在做稍微复杂的RAID5/6的时候，性能都很锉； 人家立马说我的RAID5性能刚刚的，当时心里一紧，难道自己这么快被拍在沙滩上了（本人在LSI做了至少两年的SSD RAID的性能优化，实在是对不起大部分RAID的用户，那东西的RAID5写放大忒大了）？ 人家接着说，我机头上有512G的内存！！！ 博通和Intel的内存都是1-2G。
这就是存储系统一路追随Intel的现状，大家等着Intel扩[……]
作者 白丁
V300是金士顿一款比较经典的SSD，京东有2万多条评价，可见受欢迎程度，本文来自ANandTech 2013年对V300的专业评测，尽管从那以后，金士顿的产品线发生了很多变化，但是V300依然畅销，所以SSD Fans献出此评测为读者提供指南。
介绍
金士顿的SSD产品主要有：面向发烧友的HyperX SSD，面向主流市场的SSDNow。从我所看到的情况来看，HyperX固态硬盘已经相当受欢迎，我们还测试了常规的HyperX以及3K的变体。
不过，在我看来SSDNow的产品线一直是个大难题。虽然有V系列，V+系列，V100，V+100，V200和V+200，但产品[……]
作者 Modder
前言：一体化封装闪存设备是指直接将主控.FLASH.容阻件等直接封装在基板上，并改进基板设计，在基板上生成连接器，使用树脂封装一次成型，加上定制外壳完成成品化。相比于传统闪存设备的制造方式，一体封装设计将制造难度前置，集中在芯片封装段，装配段的难度和成本大大降低，所以在市场上得到很大普及。目前还出现了在SSD制造上延续该制造方式的产品。本文翻译自PC-3000 Support Blog的文章，后记部分加入笔者收集的最新资料进行补充，目的就是让读者能够对目前数据恢复的热点和难点—一体化封装闪存产品数据恢复有所了解和认识。”天高任鸟飞，海阔凭鱼跃”，只有把握理论和实战两[……]
奇维科技 刘俊杰
隔行如隔山，对于初入SSD行业的小白来说，刚开始的几周对工作绝对是懵逼的，不过，今天看了以下的基础知识后，你就不会再在同时聊天时只会用尬笑来应付了！
今天，我们先了解以下SSD的基本结构和部分概念。
1.操作系统：就是我们常用的几种操作系统，比如Windows、Mac OS X、Linux等。
（1）文件系统：每个操作系统都有自己的文件系统，如Windows上常见的NTFS、FAT32等。
（2）底层驱动：驱动程序。没有驱动程序，计算机上的软件和硬件是无法交流的。
2.ATA接口：（Advanced[……]
