使用专门的硬件来优化传统冯·诺依曼处理器上表现不佳的计算任务，我们称之为“加速”。如今我们已经进入了一个由人工智能技术爆炸驱动的“加速时代”。无数的初创公司致力于开发具有替代架构的芯片，这些架构可以加速和并行化各种类型的计算密集型算法。因此，我们生活在一个异构的计算世界中，处理器和加速器在新一代应用程序中并肩工作。很有可能，这种加速的扩展将包含我们当前的处理概念，而这种异构的方法将仅仅是新的“计算”。
FPGA和SoC FPGA处于这场加速竞赛的前沿和中心。因为每种算法都需要执行于不同的专用硬件架构，所以像ASIC这样的自定义加速器芯片不得不做出妥协，在某种程度上只能充当通用的加速器。从较高层次[……]
台积电上周在电话会议上表示，台积电有望在未来几个月内开始大批量生产采用其5nm技术的芯片。虽然到目前为止，与开始生产前几个月的7 nm tape-outs输出相比，5 nm tape-outs输出的数量要少，但TSMC预计该工艺将在商业上取得重大成功。同时，为了确保不受生产限制，该公司计划将2020年的资本支出增加10亿美元。
台积电的N5制造技术比该其N7制造工艺有了实质性的改进（晶体管密度提高了1.8倍，频率增加了15％，功耗则降低了20％），因此公司的主要客户更倾向于N5技术。台积电有望在今年上半年开始使用该技术进行大批量生产（HVM）。到目前为止，与处于相同开发阶段（即H[……]
在2020年国际消费电子展（CES）上，英特尔和往年一样，为部分新闻界人士举办了主题演讲前的研讨会。这让我们可以更多地了解到在英特尔看来，自己的优势在哪里，接下来的市场走向。英特尔今年的主要议程是雅典娜项目、加速工作负荷和Triger Lake。
Tiger Lake将在今年年底成为Ice Lake的后继者。英特尔的“雅典娜计划”是英特尔希望笔记本电脑设备制造商遵循的一组规格，以便满足它对计算机未来的愿景。此次会议上讨论的新内容是加速计算。英特尔现在将AVX-512以及更强大的GPU和诸如高斯神经加速器之类的东西放入其消费级处理器中，但是由于没有官方说明，很难确定使用这些加速器的[……]
在CES上，ADATA首次展示了三款支持PCIe 4.0的高端消费级SSD。这些产品将在他们的XPG游戏导向品牌下推出，并将补充或取代现有的XPG Gammix S50，后者是现有的基于Phison E16控制器的PCIe 4.0 SSD。E16于去年夏天发布，是迄今为止零售SSD中唯一的消费级PCIe 4.0 SSD控制器。Phison的E18后续控制器预计在Q3左右上市，在此之前，其他厂商也将开始推出自己的PCIe 4.0 SSD控制器。
ADATA尝试了市场上几乎所有的SSD控制器，但近年来最受欢迎的SSD都依赖于Silicon Motion控制器。SM2262和SM226[……]
在2019年的IEEE国际电子设备会议(IEDM)上，英特尔展示了两种封装集成演示，一个是全方位互连(Omni-Directional Interconnect, 简称ODI)，另一个是3D Foveros技术。
英特尔2019年的一大亮点是宣布了最新的3D立体封装技术，即“Foveros”。 Foveros将多个Die堆叠在一起，能够缩减芯片的整体尺寸，如果其中一个Die专门用于缓存或内存，在面积缩减的同是还可以增加带宽。在Intel的第一个Foveros芯片Lakefield中，结构就像一块三明治，第一层是由PoP封装的DRAM内存所组成，可由多块BGA DRAM堆叠在一起，中间层则是由10[……]
